Viele Details zu Intel „Haswell“ durchgesickert
Bereits zum Intel Developer Forum im September dieses Jahres hatte Intel einen ersten Prozessor auf Basis des „Haswell“ gezeigt, der ab dem Jahr 2013 die Nachfolge der „Ivy Bridge“ antreten soll, die wiederum ab März 2012 die aktuellen „Sandy Bridge“ ablösen sollen. Jetzt sind zu „Haswell“ viele weitere Details bekannt geworden.
Während viele der Informationen bereits als Gerüchte umherstreiften, ist eine Entwicklung jedoch als neu einzustufen. Intel will „Haswell“ nicht nur als aktuell genutzte Zwei-Chip-Lösung, basierend auf einem Prozessor und einem dazugehörenden Chipsatz (auch Platform Controller Hub (PCH) genannt), weiterentwickeln, sondern wird auch ein Ein-Chip-Design auf den Markt bringen. Damit wird dieses „Multi-Chip Package“ genannte Modell des „Haswell“ quasi eine Vorstufe zum SoC, was insbesondere im anvisierten Markt der „Ultrabooks“ Vorteile bringen soll. Zusammen mit der 22-nm-Fertigung soll die TDP dieser Modelle bei maximal 15 Watt liegen, unter Verwendung von zwei Kernen und der maximalen Grafikausbaustufe „GT3“.
Das „Multi-Chip Package“ bei Intel ist an sich aber nicht neu. Mit der Einführung der 32-nm-Fertigung unter dem Codenamen „Westmere“ kamen die ersten Intel-Prozessoren mit einer auf einem Prozessor kombinierten Grafikeinheit unter dem Codenamen „Clarkdale“ in den Handel, wobei der eigentliche Grafikchip damals aber noch als separater 45-nm-Chip auf das gleiche Package gepackt wurde. Ein ähnliches Vorgehen ist deshalb auch bei der „Haswell“-Adaption denkbar, die so die Vorstufe für einen reinen SoC in der darauf folgenden Generation bilden könnte.
Wie erwartet wird „Haswell“ der Mainstream-Nachfolger für alle Segmente der Notebooks und zudem im Desktop als Einsteiger- und Mainstream-Variante agieren. Der Fokus liegt dabei klar auf den Notebooks, die maximal eine Quad-Core-Variante mit der Grafiklösung GT3 spendiert bekommen. Im Desktop wird es parallel zu den Notebooks Versionen mit zwei oder vier Kernen geben, die Grafikeinheit wird dort aber maximale mit GT2 spezifiziert. Mehr Kerne sind interessanterweise auch im Jahr 2013 noch nicht für den Massenmarkt vorgesehen, der Optimismus für zukünftige, deutlich optimiertere Software als aktuell vorhanden, hält sich bei Intel wohl in argen Grenzen.
Bei den reinen Spezifikationen ist keine Überraschung zu finden. Den Weg, den man mit „Sandy Bridge“ eingeschlagen hat und mit „Ivy Bridge“ im kommenden Jahr fortsetzen will, folgt dann auch „Haswell“. Leistungssteigerungen werden durch Optimierungen an den Prozessorkernen erwartet, zudem sollen neue Instruktionen für AVX und weitere Verbesserungen für AES-NI greifen. Beim Speichersupport gibt es bisher keine weiteren Steigerungen, man will bei DDR3-1600, wie es schon „Ivy Bridge“ bieten wird, verharren. Anpassungen sind dort in den kommenden 1,5 Jahren aber durchaus noch möglich.
Der Prozessorsockel wird sich einmal mehr ändern. Nachdem „Sandy Bridge“ und „Ivy Bridge“ auf ein und demselben Sockel basierten, erfordert die neue Architektur und damit Änderungen am internen Aufbau eine Neubelegung der Kontaktflächen, was wiederum einen neuen Prozessorsockel nach sich zieht. Im mobilen Segment wird es dabei weiterhin einen rPGA-Sockel mit klassischen Pins unter dem Codenamen Sockel „G3“ (947 Pins) geben, parallel dazu gibt es wie heute auch üblich ein fest verlötetes BGA-Modell mit 1.364 Kontaktpunkten. Im Desktop löst der Sockel „H3“ als LGA 1150 den Sockel „H2“ alias LGA 1155 ab. Diesen CPUs steht in jedem Fall eine Ausbaustufe des „Lynx Point“-Chipsatzes zur Seite, der dann als „Intel 8-Series“ firmieren dürfte.
In den Handel kommt „Haswell“ zusammen mit „Lynx Point“ dann als „Shark Bay“-Plattform. Diese wird neben PCI Express 3.0 und vielen neuen Eigenschaften zum Strom sparen auch Thunderbolt unterstützen, NFC ist ebenfalls wie verbesserte Overclocking-Eigenschaften mit von der Partie. Ansonsten werden viele aktuelle Möglichkeiten ausgebaut und auf die nächste Stufe aktualisiert. Da es jedoch noch mindestens bis zum Jahr 2013 dauern wird, sind Änderungen an den derzeitigen Plänen jederzeit möglich. Das Gros der Informationen sollte sich jedoch als zutreffend erweisen – dies hat die Vergangenheit in Bezug auf Intels zukünftige Plattformen immer wieder beweisen.