Cooler Master kündigt CPU-Kühler mit Vapor Chamber an

Bislang sind Kühler mit einer Vapor-Chamber-Technologie (Dampfkammer) eher von Grafikkartenkühlern oder aus Notebooks bekannt, wo auf engem Raum viel Wärme abgeführt werden muss. Cooler Master plant nun, die Technologie künftig auch bei CPU-Kühlern einzusetzen und will bereits zur CeBIT ein erstes Modell vorstellen.

Das ganze darf man sich jedoch nicht wie die großflächigen Vapor-Chamber-Kühler für Grafikkarten oder Notebooks vorstellen. Cooler Masters vertikale Vapor Chamber ist eher eine flache Heatpipe, die auf dem Kühlblock aufsetzt und dann nach oben zu den Kühlrippen führt. Durch die spezielle Bauform der vertikalen Dampfkammer entsteht eine bis zu dreimal größere Kontaktfläche zwischen der Kammer und den Kühlrippen, was eine effektivere Wärmeübertragung ermöglicht. Neben der verbesserten Kühlleistung soll die in den Luftstrom gerichtete Vapor Chamber auch einen nahezu halbierten Luftwiderstand bieten und aufgrund der, verglichen mit herkömmlichen Heatpipes, deutlich reduzierten Luftwirbel eine geringere Geräuschentwicklung ermöglichen.

Cooler Master sieht in der Vapor-Chamber-Technologie das Potenzial für Kühllösungen mit einer TDP von über 200 Watt. Erstmals zum Einsatz kommt sie bei dem High-End-Towerkühler TPC-812 XS, den das Unternehmen Anfang März auf der CeBIT vorstellen will.