Schnelle Smartphone-Speicherlösungen von Samsung

Samsung hat die Massenproduktion leistungsfähigerer und sparsamerer Embedded Multi-Chip Package Memorys (eMCP) für den Einsatz in Smartphones der Mittel- und Einstiegsklasse begonnen. Dabei handelt es sich um Chip-Pakete, die Flash-Speicher und RAM vereinen.

Zum Einsatz kommen dabei LPDDR2-DRAMs, die in einem Prozess der 30-Nanometer-Klasse gefertigt werden, sowie NAND-Flash-Speicher, der in einem Prozess der 20-Nanometer-Klasse gefertigt wird. Konkret handelt es sich um eine 4 Gigabyte große eMMC sowie wahlweise 256 Megabyte (2 Gbit), 512 MB (4 Gbit) oder 768 MB (6 Gbit) LPDDR2-DRAM. Die DRAM-Chips arbeiten mit einem effektiven Takt von 1.066 MHz und sollen im Vergleich mit LPDDR2-DRAMs der 40-nm-Klasse eine etwa 30 Prozent höhere Leistung bei 25 Prozent geringerer Leistungsaufnahme bieten.

4 Gbit große LPDDR2-DRAMs der 30-nm-Klasse hat Samsung seit März letzten Jahres im Programm. Im Oktober folgten Lösungen mit höherer Kapazität wie ein 2-GB-Gehäuse, in dem vier DRAM-Chips übereinander gestapelt sind. Ebenso bietet Samsung bereits jetzt eMCPs mit 1 Gigabyte LPDDR2-DRAM und 32 GB eMMC-Flashspeicher an, die aus Kostengründen jedoch nur für hochpreisige Smartphones in Frage kommen.