Werksbesichtigung: So fertigt Seagate Festplatten-Schreibköpfe in Irland

Schreibköpfe

Nach diesem kurzen Überblick des Seagate-Standortes in Derry wollen wir uns – ohne gleich auf jedes Detail des Aufbaus einer Festplatte eingehen zu wollen – ein wenig näher mit dem beschäftigen, was die Fabrik herstellt: Schreibköpfe für Festplatten, von denen im Schnitt 2,5 in jeder Festplatte stecken, denn für jede Seite eines Platters ist ein eigener Schreibkopf notwendig. Die wenigsten dürften einen solchen Schreibkopf jemals bewusst gesehen haben oder wissen wie dieser genau funktioniert. Der Schreibkopf ist im Endeffekt eines der kleinsten Bauteile einer Festplatte, aber auch eines der wichtigsten, da er mit einem Magnetfeld die Daten auf die Platter schreibt und sie ausliest, während er wenige Nanometer über ihnen schwebt, sie aber nicht berührt. Die Schreibköpfe moderner Festplatten sind so klein, dass auf einem einzigen 200-mm-Wafer 70.000 bis 80.000 von ihnen Platz finden.

Ein und derselbe Schreibkopf kann aber nicht in jeder beliebigen Festplatte eingesetzt werden. Unter anderem abhängig vom Material der Platter, der Speicherdichte und einigen anderen Faktoren, sind ganz unterschiedliche Schreibköpfe nötig und diese werden mit steigenden Speicherdichten zunehmend kleiner und komplexer. 70 Prozent der Schreibköpfe, die Seagate für die verschiedenen Festplattenmodelle benötigt, werden in Derry entwickelt. Dabei kommen über 50 verschiedene, teils sehr exotische Elemente zum Einsatz, mit denen sich bestimmte Eigenschaften in gewünschter Weise beeinflussen lassen.

Da die Schreibköpfe in Wafern in mehreren Schichten aufgebaut werden, dauert es je nach Komplexität der Schreibköpfe ungefähr 50 bis 120 Tage bis ein Wafer alle Bearbeitungsschritte und Fehleruntersuchungen durchlaufen hat. Die kleinsten Strukturen der Schreibköpfe sind mit 50 bis 100 Nanometer noch nicht so fein wie bei aktuellen Prozessoren. Die verschiedenen Materialschichten, die mit Ionenstrahlgestützter Abscheidung und anderen High-Tech-Verfahren auf die Wafer aufgetragen werden, sind dafür aber teilweise nur ein bis zwei Angström (ein Angström ist der ungefähre Durchmesser eines Atoms beziehungsweise 0,1 nm) dick.

Mit den verschiedenen Fertigungs- und Kontrollschritten der Wafer ist der Herstellungsprozess in Derry beendet. Die Wafer werden zur Trennung der einzelnen Schreibköpfe und der weiteren Verarbeitung mehrmals die Woche in die darauf spezialisierten Fabriken in Malaysia und Thailand verschifft.