Chipsatzentwicklung: 32 nm ab 2013, MCP mit „Haswell“

Im Rahmen des IDF 2012 in Beijing hat Intel am letzten Tag auch noch einige Details zu den Chipsatzplänen dargelegt. Demnach wird die seit den Core 2 Duo genutzte 65-nm-Fertigung für die Chipsätze im kommenden Jahr auf 32 nm umgestellt. Doch es gibt noch interessantere Neuerungen in dem Segment.

Zu Beginn wird Haswell im kommenden Jahr als neue Prozessor-Architektur weiter in das aktuell Schema passen: Prozessor und ein separater Platform Controller Hub (PCH), der als Quasi-Southbridge die notwendigen Anschlüsse bereitstellt. Vor wenigen Tagen hatte Intel dort die letzte 65-nm-Generation unter dem Codenamen „Panther Point“ vorgestellt. Bereits dort wurde die große Differenz in der Fertigung gezeigt, werden die dazu passenden Prozessoren doch in 22 nm gefertigt, während die Chipsätze in einer mehr als fünf Jahre alten Fertigungsweise verharren. Der Grund ist dabei unter anderem in den geringen Kapazitäten für die kleineren Fertigungen zu finden, zudem wurden die Chipsätze in den letzten Jahren so auf Stromsparen optimiert, dass sich ein Schritt von beispielsweise 65 auf 45 nm kaum rechnet. Im kommenden Jahr geht man deshalb einen in der Fertigungsbranche schlichtweg riesigen Schritt und wechselt von 65 nm direkt auf 32 nm.

Doch interessanter wird es, wenn man auf das blickt, was danach kommt: das Multi Chip Package (MCP) ist zurück. Zuletzt wurde dies bei den „Clarkdale“-Prozessoren verwendet, als erstmals ein Prozessor-Die in 32-nm-Fertigung sowie ein Grafik-Die in 45 nm auf einem Package untergebracht wurden. Damit wurde seinerzeit die Northbridge wegrationalisiert, wanderte man doch vom klassischen 3-Chip-Design (CPU, Northbridge und Southbridge) hin zu einem 2-Chip-Modell (CPU inklusive Northbridge, dazu weiterhin die Southbridge alias Platform Controller Hub).

Exakt das gleiche plant Intel jetzt, nur das mit der „Haswell“-Architektur wie zuletzt bereits bei „Sandy Bridge“ und jetzt „Ivy Bridge“ Prozessor und Grafik bereits zu einem Die verschmolzen sind, sodass auf dem neuen Multi Chip Package Platz für den ehemaligen PCH, umgangssprachlich Chipsatz/Southbridge genannt, ist. Im erweiterten Sinne wird damit ein System on a Chip (SoC) geschaffen, auch wenn er die klassischen Merkmale mit einem Die, in dem alle Funktionen stecken, noch nicht ganz erfüllt – es ist ein Package, in dem alles steckt. Diese Information gab Intel bereits im Rahmen der CeBIT bekannt:

Der großflächige Einsatz mit dem Multi Chip Package wird jedoch noch nicht im kommenden Jahr erwartet. Erst mit der 14-nm-Fertigung ab 2014 schafft man durch den nochmals verkleinerten Prozessor-Die mehr Platz auf dem Package, um den Chipsatz auch mit stärkeren Prozessoren zu verknüpfen. Im kommenden Jahr wird dies wohl erst bei kleineren Dual-Core-Varianten für Notebooks & Co der Fall sein. Dies dürfte ohnehin der primäre Markt sein, freuen sich doch Notebook-Hersteller über jeden Millimeter freien Platz, der auf Platinen oder sonst wo im Notebook zur Verfügung steht. Mit einem nicht mehr vorhanden Chipsatz dürften die Layouts der Hauptplatinen entsprechend umgestaltet werden können, sodass hier und da eventuell auch etwas mehr Übersicht und Ordnung mit von der Partie sein kann.