Intel stellt zwölf „Panther Point“-Chipsätze offiziell vor
Intel hat die erste Runde der Neuvorstellung rund um die „Ivy Bridge“ eingeläutet. Mit gleich zwölf neuen Chipsätzen wird heute die Grundlage für die kommenden neuen Prozessoren geschaffen, die ebenfalls noch in diesem Monat erwartet werden.
Intel teilt die neuen Chipsätze wie immer in zwei Segmente auf: Für Notebooks und klassische Desktop-PCs, wobei in letzter Kategorie noch einmal zwischen dem Heim-Anwender und dem Geschäftsumfeld unterschieden wird. Denn dieses braucht Features wie das Prozessor-Overclocking nicht, kann dafür aber mit der Unterstützung für spezielle Management-Programme aufwarten. Doch die Grundlage ist letztlich bei allen gleich.
Die größte Neuerung der Chipsatzfamilie „Intel 7-Series“ mit dem Codenamen „Panther Point“, welche die „Cougar Point“ aus dem letzten Jahr beerben wird, ist die erstmalige native Unterstützung für USB 3.0. Bis zu vier Ports werden mit dem schnelleren Standard jetzt direkt von Intel angeboten, was wiederum bedeutet, dass Mainboards in Zukunft auf zusätzliche Chips von Renesas (NEC), ASMedia & Co, die USB 3.0 bisher für Intel-Systeme bereitgestellt haben, verzichten können.
Im Kleingedruckten ist aber bereits zu lesen, dass man USB 3.0 nicht überall sehen wird. Denn wie immer passt Intel die zwölf Chipsätze ihren Zielgruppen an, bei den kleinsten und günstigsten Modellen gibt es nicht alles. Dies hat wiederum zur Folge, dass es aber auch neue Chipsätze gibt, wie beispielsweise einen HM76, den bisher Keiner auf dem Radar hatte. Dies ist im Grunde genommen ein HM75 – der kein USB 3.0 bietet –, dem dieses Feature wieder hinzugefügt wurde – fertig ist ein weiterer Chipsatz. Doch dazu später mehr.
Gegenüber den „Cougar Point“-Chipsätzen für „Sandy Bridge“ hat sich bei „Panther Point“ mit dem Fokus auf die neuen „Ivy Bridge“ ansonsten aber nicht mehr viel getan. Dies macht es wiederum möglich, dass die Plattformen über Kreuz kompatibel sind, sprich es können alte CPUs mit neuen Chipsätzen oder eben umgekehrt neue Prozessoren mit alten Chipsätzen arbeiten. Möglich macht dies nicht nur die Sockelkompatibilität der Prozessoren, auch die Chipsätze selbst werden mit den gleichen Pins belegt, sodass die Umrüstung für Hersteller sehr einfach zu handhaben ist.
Bei den Herstellungsdetails der Chipsätze hat sich nichts geändert. Auch im Jahr 2012 werden diese weiterhin in 65 nm gefertigt, die Kapazitäten für 45 nm und kleinere Strukturen werden nach wie vor für andere Produkte benötigt. Wirklich nötig ist der Wechsel aber ohnehin nur auf dem Papier. Denn diese „alte“ Fertigung wurde in den letzten Jahren insbesondere für die Chipsätze noch so derart weiter optimiert, dass dort bereits im letzten Jahr TDPs von gerade noch 3,4 Watt für einige Notebook-Chipsätze möglich waren. Heute gibt Intel als Minimum 3,0 Watt für die Low-Power-Chipsätze an, der Großteil der mobilen Chips wird mit 4,1 Watt spezifiziert, die Desktop-Versionen gehen mit 5,9 (ohne Nutzung der Grafik) bis 6,7 Watt (mit Grafik) ins Rennen. Mit einem neueren Fertigungsprozess würde man zwar noch Einsparungspotential finden, jedoch wäre das die geringen Vorteile bei der TDP die gesamte Umrüstaktion kaum wert. Denn am Package selbst kann man nicht viel ändern, man benötigt schlichtweg eine große Menge an Kontaktpunkten (BGA), um alle Features für die jeweiligen Hautplatinen und die Kommunikation mit dem Prozessor gewährleisten zu können.
Desktop
Von den neuen Chipsätzen im Desktop-Segment ist quasi schon seit Monaten fast alles bekannt. Anhand der tabellarischen Übersicht wird aber auch klar, warum man bisher noch quasi kein Mainboard mit Z75-Chipsatz gesehen hat, sondern immer direkt der Vollausbau Z77 zum Einsatz kommt – Unterschiede sind bis auf einen wesentlichen Punkt quasi nicht vorhanden.
Da seit dem Z68-Chipsatz die Features der ehemaligen P- und H-Serie der Chipsätze verschmolzen sind, wird der H-Chipsatz auch bei den neuen Desktop-Modellen kaum mehr benötigt. Mit dem H77-Chipsatz bietet Intel zwar noch ein Modell für den Desktop an, dieses ist aber letztlich nur noch ein leicht beschnittener Z77-Chipsatz, der in dem einen oder anderen Komplettsystem zu finden sein dürfte. Das Gros für den Markt der Heimanwender wird mit dem Z77 bedient, Budget-Lösungen werden direkt auf dem B75-Chipsatz basieren.
Bei den Business-Chipsätzen der Q-Serie werden spezielle Features geboten, die sonst nicht vorhanden sind. So unterstützt der Q77-Chipsatz als einzige die vPro- und SIPP-Funktion der Prozessoren. Diese Features sind bei einigen Desktop-Modellen – insbesondere den beliebten K-Modellen – nicht vorhanden, führen aber sehr oft zu Verstimmungen, obwohl die Desktop-Mainboards für den Heimgebrauch mit einem unterstützenden Chipsatz quasi gar nicht verfügbar sind – 6 von 265 gelisteten Platinen in unserem Preisvergleich unterstützen vPro beim Vorgänger, beim Nachfolger ist Ähnliches zur erwarten.
| H77 | Z75 | Z77 | B75 | Q75 | Q77 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Processor Support / Socket | LGA1155 | LGA1155 | LGA1155 | LGA1155 | LGA1155 | LGA1155 |
| CPU Performance Tuning | - | ✓¹ | ✓¹ | - | - | - |
| Processor Graphics Overclocking | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Switchable Graphics (Dynamic Muxless Solution)² |
✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Built-in Visuals | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Rapid Storage Technology 11 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓³ | ✓³ | ✓ |
| RST Smart Response Technology⁴ | ✓ | - | ✓ | - | - | ✓ |
| Smart Connect Technology | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Rapid Start Technology | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Intel Wireless Display /Music | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| 3 Independent Displays | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Active Management Technology 8.0 |
- | - | - | - | - | ✓ |
| Standard Manageability | - | - | - | - | ✓⁵ | ✓⁵ |
| ME Firmware 8.0 SKU⁶ | 1,5 MB | 1,5 MB | 1,5 MB | 5 MB | 5 MB | 5 MB |
| 2012 vPro | - | - | - | - | - | ✓ |
| 2012 SIPP⁷ | - | - | - | - | ✓ | ✓ |
| PCIe Configuration | 1×16 | 1×16 / 2×8 |
1×16 / 2×8 / 1×8+2×4 |
1×16 | 1×16 | 1×16 |
| USB (davon USB 3.0) | 14 (4) | 14 (4) | 14 (4) | 12 (4) | 14 (4) | 14 (4) |
| SATA (davon 6 Gb/s) | 6 (2) | 6 (2) | 6 (2) | 6 (1) | 6 (1) | 6 (2) |
| PCI Express 2.0 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Legacy PCI | - | - | - | ✓ | ✓ | ✓ |
| 1: Partial performance tuning available on non-K sku 2: SG solution requires 3rd party vendor solution 3: AHCI HW/FW; RAID not supported 4: Requires 2nd or 3rd Gen Intel Core i3 and above CPU 5: Supported with Ivy Bridge era Intel Pentium Processor and Above, or Sandy Bridge era Intel Pentium and Intel Core i3 Processors 6: Actual SPI Device Size will depend on BIOS sizes 7: 2012 SIPP vPro requires vPro CPUs General Note: Listed features are not enabled on all PCs and optimized software may be required. Check with your system manufacturer. Please refer to cross compatibility matrix for detail on feature availability when paring with 6 Series boards. |
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Über die Verfügbarkeit der neuen Chipsätze und auch Platinen muss man sich keine Gedanken machen. Diese lagern bereits seit vielen Wochen bei den Herstellern, in den letzten Tagen wurde bereits massiv mit dem Verkauf begonnen. Offiziell nennt der Hersteller keine Chipsatzpreise – die Gerüchteküche schon – man liegt jedoch wie beim Großteil der Features dort auf Augenhöhe mit dem Vorgänger. In unserem Preisvergleich sind nicht weniger als 37 Z77-Platinen ab 85 Euro verfügbar gelistet, hinzu gesellen sich zehn B75-Boards ab 57 Euro, zwei Z75-Boards ab 80 Euro sowie 17 H77-Mainboards ab 66 Euro. Die Q-Chipsätze sind erwartungsgemäß noch nicht vertreten, bedienen sie doch einen anderen Markt.
Notebook
Die Notebook-Chipsätze sind wie üblich Desktop-Derivate in einem anderen, kleineren Package. Statt 27 × 27 mm² wird dort ein 25 × 25 mm² großes Package genutzt – Spezialversionen wie die bereits beim Vorgänger genutzten Varianten mit 22 × 22 mm² nicht eingerechnet. Auf dem jeweiligen Package sitzen dann aber die gleichen 65-nm-Chips, die in ihrer Funktion dem Notebook-Markt entsprechend angepasst wurden. Da es dort kein Overclocking gibt, bildet die H-Serie mit drei Modellen die Speerspitze der Modellpalette. Hinzu gesellt sich für die Ultrabooks und andere kleine, leichte Notebooks ein auf Energiesparen und gesenkte TDP (3,0 Watt) getrimmter und damit folglich auch etwas abgespeckter UM77-Chipsatz, der QM77 zielt zu guter Letzt wie sein Desktop-Pendant auf das Geschäftsumfeld. Hinzu wird sich in Kürze noch der QS77-Chipsatz gesellen, der, wie es sein Vorgänger QS67 bereits im Verhältnis zum QM67 war, sich als spezielle Low-Power-Version des QM77 präsentieren wird.
| HM75 | HM76 | HM77 | UM77 | QM77 | QS77 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Package | 25×25 mm² | 25×25 mm² | 25×25 mm² | 25×25 mm² | 25×25 mm² | 22×22 mm² |
| TDP | 4,1 W | 4,1 W | 4,1 W | 3,0 W | 4,1 W | 3,0-3,6 W |
| Active Management Technology 8.07 | – | – | – | – | ✓ | ✓ |
| Small Business Advantage | – | – | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Rapid Storage Technology 11.0 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Anti-Theft Technology | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Wireless Display | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| RAID | – | – | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Smart Response Technology | – | – | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| 3 Displays | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| USB (davon USB 3.0) | 12 (0) | 12 (4) | 14 (4) | 10 (4) | 14 (4) | 14 (4) |
| SATA (davon 6 Gb/s) | 6 (2) | 6 (2) | 6 (2) | 4 (1) | 6 (2) | 6 (2) |
| PCI Express 2.0 | 8 | 8 | 8 | 4 | 8 | 8 |
| VGA / LVDS | Yes | Yes | Yes | No | Yes | Yes |
| IVB / SNB HD Graphics with PAVP | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Firmware | 1,5 MB | 1,5 MB | 5 MB/1,5 MB | 5 MB/1,5 MB | 5 MB | 5 MB |
Notebooks mit den neuen Chipsätzen, allen voran dem H77-Chipsatz, gibt es ebenfalls bereits seit einigen Wochen im Handel. Bei den Händlern sind dabei sogar bereits die neuen „Ivy Bridge“-Prozessoren vorhanden, diese dürfen aufgrund von NDA-Bestimmungen offiziell aber erst in den kommenden Wochen verkauft werden – unter der Hand kommt man hier und da aber bereits heran. Denn die großen Hersteller haben eigentlich primär auf Nvidias „Kepler“ für Notebooks gewartet, seit dieser aber seit dem 22. März verfügbar ist, sind entsprechende Geräte mit neuen Chipsätzen, „Kepler“ und „Sandy Bridge“ (sowie auch hier und da schon mal einer neuen CPU) zu bekommen.