Intel Ivy Bridge im Test: Von Core i5-3450 bis i7-3770K

Chipsätze, Mainboards & Kühlung

Chipsätze

Intel teilt die neuen Chipsätze wie immer in zwei Segmente auf: Für Notebooks und klassische Desktop-PCs, wobei in letzter Kategorie noch einmal zwischen dem Heim-Anwender und dem Geschäftsumfeld unterschieden wird. Denn dieses braucht Features wie das Prozessor-Overclocking nicht, kann dafür aber mit der Unterstützung für spezielle Management-Programme aufwarten. Doch die Grundlage ist letztlich bei allen gleich.

Die größte Neuerung der Chipsatzfamilie „Intel 7-Series“ mit dem Codenamen „Panther Point“, welche die „Cougar Point“ aus dem letzten Jahr beerben wird, ist die erstmalige native Unterstützung für USB 3.0. Bis zu vier Ports werden mit dem schnelleren Standard jetzt direkt von Intel angeboten, was wiederum bedeutet, dass Mainboards in Zukunft auf zusätzliche Chips von Renesas (NEC), ASMedia & Co, mittels derer bislang USB 3.0 für Intel-Systeme bereitgestellt wurde, verzichten können.

Im Kleingedruckten ist aber bereits zu lesen, dass man USB 3.0 nicht überall sehen wird. Denn wie immer passt Intel die zwölf Chipsätze ihren Zielgruppen an, bei den kleinsten und günstigsten Modellen gibt es nicht alles. Dies hat wiederum zur Folge, dass es auch neue Chipsätze gibt, wie beispielsweise den HM76, der bisher schlichtt nicht beachtet wurde. Er ist im Grunde genommen ein HM75 – welcher kein USB 3.0 bietet –, dem dieses Feature wieder hinzugefügt wurde – fertig ist ein weiterer Chipsatz. Doch dazu später mehr.

Bei den Herstellungsdetails der Chipsätze hat sich nichts geändert. Auch im Jahr 2012 werden diese weiterhin in 65 nm gefertigt, die Kapazitäten für 45 nm und kleinere Strukturen werden nach wie vor für andere Produkte benötigt. Wirklich nötig ist der Wechsel aber ohnehin nur auf dem Papier. Denn diese „alte“ Fertigung wurde in den letzten Jahren insbesondere für die Chipsätze noch so derart weiter optimiert, dass dort bereits im letzten Jahr TDPs von gerade noch 3,4 Watt für einige Notebook-Chipsätze möglich waren. Heute gibt Intel als Minimum 3,0 Watt für die Low-Power-Chipsätze an, der Großteil der mobilen Chips wird mit 4,1 Watt spezifiziert, die Desktop-Versionen gehen mit 5,9 (ohne Nutzung der Grafik) bis 6,7 Watt (mit Grafik) ins Rennen. Mit einem neueren Fertigungsprozess wie etwa 45 nm würde man zwar noch Einsparungspotential finden, jedoch wäre das die geringen Vorteile bei der TDP die gesamte Umrüstaktion kaum wert. Außerdem kann man am Package selbst nicht viel ändern, man benötigt schlichtweg eine große Menge an Kontaktpunkten (BGA), um alle Features für die jeweiligen Hautplatinen und die Kommunikation mit dem Prozessor gewährleisten zu können.

Dementsprechend gab Intel auf dem diesjährigen IDF in Peking bekannt, dass die Chipsatzfertigung ab dem Jahre 2013 gleich auf 32-Nanometer-Strukturgröße umgestellt wird. Davon erwartet man sich eine ausreichende Energieersparnis, zumal so auch die Chipausbeute pro Wafer gesteigert werden kann.

Desktop

Von den neuen Chipsätzen im Desktop-Segment ist quasi schon seit Monaten fast alles bekannt. Anhand der tabellarischen Übersicht wird aber auch klar, warum man bisher noch quasi kein Mainboard mit Z75-Chipsatz gesehen hat, sondern immer direkt der Vollausbau Z77 zum Einsatz kommt – Unterschiede sind bis auf einen wesentlichen Punkt quasi nicht vorhanden.

Da seit dem Z68-Chipsatz die Features der ehemaligen P- und H-Serie der Chipsätze verschmolzen sind, wird der H-Chipsatz auch bei den neuen Desktop-Modellen kaum mehr benötigt. Mit dem H77-Chipsatz bietet Intel zwar noch ein Modell für den Desktop an, dieses ist aber letztlich nur noch ein leicht beschnittener Z77-Chipsatz, der in dem einen oder anderen Komplettsystem zu finden sein dürfte. Das Gros für den Markt der Heimanwender wird mit dem Z77 bedient, Budget-Lösungen werden direkt auf dem B75-Chipsatz basieren.

Bei den Business-Chipsätzen der Q-Serie werden spezielle Features geboten, die sonst nicht vorhanden sind. So unterstützt der Q77-Chipsatz als einzige die vPro- und SIPP-Funktion der Prozessoren. Diese Features sind bei einigen Desktop-Modellen – insbesondere den beliebten K-Modellen – nicht vorhanden, führen aber sehr oft zu Verstimmungen, obwohl die Desktop-Mainboards für den Heimgebrauch mit einem unterstützenden Chipsatz quasi gar nicht verfügbar sind – 6 von 265 gelisteten Platinen in unserem Preisvergleich unterstützen vPro beim Vorgänger, beim Nachfolger ist Ähnliches zur erwarten.

	H77	Z75	Z77	B75	Q75	Q77
Processor Support / Socket	LGA1155	LGA1155	LGA1155	LGA1155	LGA1155	LGA1155
CPU Performance Tuning	-	✓¹	✓¹	-	-	-
Processor Graphics Overclocking	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Switchable Graphics (Dynamic Muxless Solution)²	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Built-in Visuals	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Rapid Storage Technology 11	✓	✓	✓	✓³	✓³	✓
RST Smart Response Technology⁴	✓	-	✓	-	-	✓
Smart Connect Technology	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Rapid Start Technology	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Intel Wireless Display /Music	✓	✓	✓	✓	✓	✓
3 Independent Displays	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Active Management Technology 8.0	-	-	-	-	-	✓
Standard Manageability	-	-	-	-	✓⁵	✓⁵
ME Firmware 8.0 SKU⁶	1,5 MB	1,5 MB	1,5 MB	5 MB	5 MB	5 MB
2012 vPro	-	-	-	-	-	✓
2012 SIPP⁷	-	-	-	-	✓	✓
PCIe Configuration	1×16	1×16 / 2×8	1×16 / 2×8 / 1×8+2×4	1×16	1×16	1×16
USB (davon USB 3.0)	14 (4)	14 (4)	14 (4)	12 (4)	14 (4)	14 (4)
SATA (davon 6 Gb/s)	6 (2)	6 (2)	6 (2)	6 (1)	6 (1)	6 (2)
PCI Express 2.0	8	8	8	8	8	8
Legacy PCI	-	-	-	✓	✓	✓
1: Partial performance tuning available on non-K sku 2: SG solution requires 3rd party vendor solution 3: AHCI HW/FW; RAID not supported 4: Requires 2nd or 3rd Gen Intel Core i3 and above CPU 5: Supported with Ivy Bridge era Intel Pentium Processor and Above, or Sandy Bridge era Intel Pentium and Intel Core i3 Processors 6: Actual SPI Device Size will depend on BIOS sizes 7: 2012 SIPP vPro requires vPro CPUs General Note: Listed features are not enabled on all PCs and optimized software may be required. Check with your system manufacturer. Please refer to cross compatibility matrix for detail on feature availability when paring with 6 Series boards.

Über die Verfügbarkeit der neuen Chipsätze und auch Platinen muss man sich keine Gedanken machen. Diese lagern bereits seit vielen Wochen bei den Herstellern, in den letzten Tagen wurde bereits massiv mit dem Verkauf begonnen. Offiziell nennt der Hersteller keine Chipsatzpreise – die Gerüchteküche schon – man liegt jedoch wie beim Großteil der Features dort auf Augenhöhe mit dem Vorgänger.

Notebook

Die Notebook-Chipsätze sind wie üblich Desktop-Derivate in einem anderen, kleineren Package. Statt 27 × 27 mm² wird dort ein 25 × 25 mm² großes Package genutzt – Spezialversionen wie die bereits beim Vorgänger genutzten Varianten mit 22 × 22 mm² nicht eingerechnet. Auf dem jeweiligen Package sitzen dann aber die gleichen 65-nm-Chips, die in ihrer Funktion dem Notebook-Markt entsprechend angepasst wurden. Da es dort kein Overclocking gibt, bildet die H-Serie mit drei Modellen die Speerspitze der Modellpalette. Hinzu gesellt sich für die Ultrabooks und andere kleine, leichte Notebooks ein auf Energiesparen und gesenkte TDP (3,0 Watt) getrimmter und damit folglich auch etwas abgespeckter UM77-Chipsatz, der QM77 zielt zu guter Letzt wie sein Desktop-Pendant auf das Geschäftsumfeld. Hinzu wird sich in Kürze noch der QS77-Chipsatz gesellen, der sich, wie es sein Vorgänger QS67 bereits im Verhältnis zum QM67 war, als spezielle Low-Power-Version des QM77 präsentieren wird.

	HM75	HM76	HM77	UM77	QM77	QS77
Package	25×25 mm²	25×25 mm²	25×25 mm²	25×25 mm²	25×25 mm²	22×22 mm²
TDP	4,1 W	4,1 W	4,1 W	3,0 W	4,1 W	3,0-3,6 W
Active Management Technology 8.07	–	–	–	–	✓	✓
Small Business Advantage	–	–	✓	✓	✓	✓
Rapid Storage Technology 11.0	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Anti-Theft Technology	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Wireless Display	✓	✓	✓	✓	✓	✓
RAID	–	–	✓	✓	✓	✓
Smart Response Technology	–	–	✓	✓	✓	✓
3 Displays	✓	✓	✓	✓	✓	✓
USB (davon USB 3.0)	12 (0)	12 (4)	14 (4)	10 (4)	14 (4)	14 (4)
SATA (davon 6 Gb/s)	6 (2)	6 (2)	6 (2)	4 (1)	6 (2)	6 (2)
PCI Express 2.0	8	8	8	4	8	8
VGA / LVDS	Yes	Yes	Yes	No	Yes	Yes
IVB / SNB HD Graphics with PAVP	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Firmware	1,5 MB	1,5 MB	5 MB/1,5 MB	5 MB/1,5 MB	5 MB	5 MB