AMD enthüllt „Jaguar“-Details zum Hot-Chips-Symposium

Vom 27. bis 29. August dieses Jahres wird das Symposium „Hot Chips“ in der 24. Ausgabe abgehalten. Dem offiziellen Programmplan zufolge haben sich wieder die namhaften Unternehmen der Branche angekündigt und werden Details über zukünftige Produkte offenbaren.

So wird AMD beispielsweise den „Jaguar“-basierten Prozessor enthüllen. Diese Architektur wird die erfolgreichen „Bobcat“-basierten Modelle rund um die E- und C-Serie im kommenden Jahr ablösen und soll mit bis zu vier Kernen in der „Temash“-Serie für Tablets/Netbooks als auch in den „Kabini“ für kleine PCs und dünne Notebooks verfügbar werden. Des Weiteren wird AMD auch noch einige Worte zu der aktuellen GCN-Grafikkartenserie sowie „Trinity“ verlieren.

Bei IBM und Intel dreht es sich ebenfalls um bereits halbwegs angekündigte, aber noch wenig detailliert dargestellte Produkte. Von IBM erwartet man Details zum neuen Power7+ als Nachfolger der Power7-Prozessoren – vermutlich inklusive Update von 45 nm auf eine kleinere Fertigung. Weiterhin wird IBM einen Vortag über die dritte Generation hochfrequenter Prozessoren halten, die als Update der z-Serie einen vermutlich noch höheren Takt bieten kann.

Intel wird neben Vorträgen über die aktuellen Xeon-Prozessoren auch mehr Informationen über die Xeon Phi, Codename „Knights Corner“, verraten. Bisher stehen dort lediglich vage technische Details zur Verfügung, so sollen es „über“ 50 Kerne in 22-nm-Fertigung sein, die auf die Unterstützung von 8 GByte GDDR5-Speicher bauen können. Zudem wird Intel das „Medfield“-Smartphone mit Atom Z2460 etwas näher beleuchten.

Oracle wird mit dem SPARC T5 einen 16-Kern-Prozessor als Nachfolger des SPARC T4 genauer beschreiben – erwartet wird auch dort ein Fertigungssprung auf 28 nm. Fujitsu kontert dies mit dem 16-Kern-Prozessor SPARC64 X für Unix-Server. Weitere Vorträge drehen sich um SoCs, ARM-Technologie sowie Kommunikationstechnologien, unter anderem von Qualcomm, Cavium, Toshiba sowie EMC.