Shuttle stellt XH61V-Barebone für Sockel LGA1155 vor

Mit dem XH61V hat Shuttle eine überarbeitete Version des XH61-Barebones für Intels Sockel LGA1155 vorgestellt. Das nur 240 (L) × 200 (B) × 72 (H) Millimeter große Gehäuse erlaubt trotz des geringen Volumens von nur dreieinhalb Litern den Einbau von Prozessoren bis zu einer TDP von 65 Watt.

Abgesehen von der TDP gibt es für den XH61V keine Limitierungen. Kompatibel sind alle Core-i3-, -i5- und -i7-CPUs sowie die Pentium- und Celeron-Serien in 32 und 22 nm Strukturgröße, die über ein passives 90-Watt-Netzteil mit Strom versorgt werden. Zum Abtransport der Wärme setzt Shuttle auf einen Kühler mit zwei Heatpipes sowie zwei temperaturgeregelten 60-mm-Lüftern.

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Außerdem kann das verwendete Mainboard über zwei SO-DIMM-Slots bis zu 16 Gigabyte Arbeitsspeicher aufnehmen. Über zwei Mini-PCI-Express-Steckplätze (half- und full-size) können zudem Erweiterungskarten nachgerüstet werden. Ein optisches Laufwerk lässt sich allerdings lediglich im Slimline-Format (12,7 Millimeter Höhe) verbauen. Für Festplatten stehen zwei 2,5"-Einbauplätze bereit.

SATA der aktuellen Generation ist aufgrund des UEFI-bestückten H61-Chipsatzes zwar nicht verfügbar, dafür stehen drei ältere SATA-II-Ports bereit. Im Gegensatz zum Vorgänger verfügt das Mainboard nun über je zwei USB-3.0- und -2.0- und LAN-Anschlüsse. Neben 5.1-Audio inklusive S/PDIF sind außerdem zwei Com-Ports sowie HDMI- und DVI-Ausgänge verbaut.

Standfuß und VESA-Halterung gehören nicht zum Lieferumfang, können aber optional erworben werden. In unserem Preisvergleich ist das XH61V derzeit ab 160 Euro gelistet.