Thermalright stellt Kompaktkühler „AXP-100“ vor

Aufgrund der steigenden Beliebtheit kompakter Gehäuse entdecken immer mehr Hersteller dafür passende Komponenten – Kühler – für sich. Nach Akasa mit dem Nero LX hat nun auch Thermalright einen neuen Top-Blow-Prozessorkühler vorgestellt, der sich allerdings im höherpreisigen Segment tummeln wird.

Der bereits vor ein paar Monaten ohne nähere Details angekündigte AXP-100 dürfte sich aufgrund seiner sechs Heatpipes auch für leistungsstarke Prozessoren eignen und dank seiner Abmessungen von nur 121 × 105 × 44 Millimetern ohne Lüfter auch in extrem kompakte Gehäuse passen – im Gegensatz zu seinem Vorgänger, dem AXP-140. Für ausreichende Frischluftzufuhr sorgt ein Umwälzer mit einem 108 × 101 Millimeter breiten und 14 Millimeter hohen Rahmen, der per PWM-Steuerung zwischen 900 und 2.500 U/min geregelt werden kann.

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Alternativ kann das beiliegende Modell auch gegen ein Exemplar mit einem Lochabstand von 120 Millimetern ausgetauscht werden, worunter neben Lüftern mit gleicher Rahmenbreite auch der TY141 von Thermalright zählt. Damit der Kühler trotz einer solchen Bestückung gerade bei kleineren Formfaktoren nicht mit Erweiterungskarten kollidiert, darf der Lüfter mit Hilfe seiner Montagehalterung sowohl auf der X- als auch der Y-Achse um je 15 Millimeter verschoben werden. Zudem soll sich das Modell auf allen aktuellen AMD- und Intel-Sockeln verbauen lassen, wozu auch der LGA 2011 zählt.

Der AXP-100 wird laut Thermalright ab Januar 2013 zu einer Preisempfehlung von 44,99 Euro im Handel verfügbar sein.

Modell		Thermalright AXP-100
Bauform		Top-Blow
Dimensionen (ohne Lüfter)		(B) 121,1 × (T) 105,5 × (H) 44,2 mm
Material		Kupfer (Heatpipes), Aluminium (Lamellen)
Gewicht (ohne Lüfter)		360 g
Heatpipes		6 × 6 mm
Lüfter	Anzahl u. Dimension:	1 × 100 mm
	Drehzahl:	ca. 900 – 2.500 U/min
	Durchsatz:	max. 6,05 – 44,57 CFM
	Lautstärke:	max. 22 – 30 dBA
	Steuerung:	4-Pin-PWM
Kompatibilität	AMD:	AM3(+)/AM2(+)/FM1/FM2
	Intel:	LGA 775/1155/1156/1366/2011