Diverse „Haswell“-Mainboards von Biostar gezeigt
Zur CeBIT 2013 präsentieren die wenigen Mainboardhersteller vor Ort erwartungsgemäß Produkte der kommenden Monate. Zu diesen gehören in erster Linie Platinen für Intels kommenden „Haswell“-Prozessor, der ab Juni erwartet wird. Biostar bringt zwei Mainboards mit Z87-Chipsatz zur Schau.
Der neue Sockel LGA 1150 lässt auf den ersten Blick keinen Unterschied zum aktuellen Derivat erkennen, der noch auf 1155 Kontaktflächen basiert. Pin-kompatibel ist der Neuling zum Vorgänger leider nicht, sodass für die „Haswell“-Prozessoren zwingend eine neue Hauptplatine erworben werden muss.
Zwei Mainboards zeigt Biostar auf der CeBIT am Stand in Halle 17, die auf eben dem besagten neuen Sockel und den dazu passenden Chipsätzen aus der Serie „Lynx Point“ basieren. Dabei kommt mit dem Z87 jeweils das Topmodell der Serie zum Einsatz, dennoch unterscheidet sich die Ausstattung des Hi-Fi Z87X 3D sowie des TZ87XE6 getauften Ablegers. Der auffälligste Unterschied liegt in der Kühllösung der Platinen, die beim HiFi-Modell aus kleinen passiven Kühlkörpern für Chipsatz und die Spannungswandler besteht, während das höherklassige Mainboard die ausgefalleneren Modelle zusätzlich noch mit einer Heatpipe verbindet.
Weitere Unterschiede sind hinsichtlich der Ausstattung vorhanden, das luxuriösere TZ87XE6 bietet dort unter anderem acht statt sechs SATA-Ports, mehr USB 3.0 am I/O-Panel und zusätzlich Thunderbolt.
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Vier „Haswell“-Mainboards
Nachdem der Stand sein finales Design bekommen hat, haben wir uns noch einmal zu Biostar begeben. Dort konnten neben den Platinen mit Z87-Chipsatz auch Vertreter mit H87- sowie zwei Ableger mit dem B85-Chip ausgemacht werden. Die Bildstrecke wurde dementsprechend aktualisiert.
Biostar gibt sich optimistisch, die Platinen bereits ab Mai im Handel anzubieten. Der offizielle Starttermin ist aber wie bei ASRock von Intel definiert, sodass man sich eigentlich nur unter der Hand über „Haswell“ & Co unterhalten kann.