TSMC und ARM vermelden Tape-out des ersten 16-nm-SoCs

ARM macht zusammen mit dem Auftragsfertiger TSMC weiter Fortschritte bei der Gestaltung der kommenden SoCs für mobile Geräte. In einer gemeinsamen Pressemeldung konnte der Chip-Hersteller jetzt das Tape-out des ersten Modells in 16-nm-Fertigung inklusive der Nutzung von 3D-Transistoren, der sogenannten FinFETs, bekannt geben.

Als Testmodell wurde ein Cortex A57 genutzt, der zu seinem Marktstart im Jahr 2014 zuerst in 20 nm erwartet wird. Bei TSMC als größten Chip-Auftragsfertiger der Welt soll die Massenfertigung von 20-nm-Produkten erst im Jahr 2014 großflächig verfügbar sein, sodass der entsprechende nächste Schritt auf 16 nm noch einmal einige Zeit in Anspruch nehmen wird.

Beim A57 handelt es sich um die High-Performance-Lösung der neuen ARM-Prozessoren auf Basis der 64-Bit-Technologie und der ARMv8-Architektur, die ARM Ende 2012 etwas genauer vorgestellt hatte und die erstmals neben den klassischen SoC-Geräten wie Tablets & Co. auch in PCs und Servern zum Einsatz kommen sollen.

TSMC-Konkurrent Globalfoundries hatte vor einiger Zeit zusammen mit ARM bereits einen 300-mm-Wafer mit 14-nm-FinFET-SoCs gezeigt. Ein genauer Termin für die Massenfertigung wurde aber auch dort nicht genannt, sogenannte Customer-Tape-outs werden jedoch noch Ende 2013 erwartet, sodass der Startschuss im Jahr 2014 erfolgen könnte.