Details zur „Iris Pro“-Grafikeinheit von Intels Haswell-Prozessoren

Zur etwas genaueren Vorstellung der integrierten Grafikeinheit der „Haswell“-Prozessoren hat Intel nicht nur eine kurze Telefonkonferenz abgehalten, sondern in Intels Hauptquartier in Santa Clara kümmerten sich gleich zehn Vertreter aus allen Segmenten um die Journalisten und gaben weitere Informationen preis. Wir waren vor Ort.

Kernthema des späten Nachmittags und frühen Abends im kalifornischen Santa Clara war, dass Intel sehr große Stücke auf die neue Grafikeinheit setzt. So betonte man mehrmals, dass sich in den letzten Jahren das Grafikteam mehr als vervierfacht hat, schlichtweg mit dem Ziel, Marktführer zu werden. Rein nach Marktanteil ist Intel dies dank integrierter GPUs schon längst, doch weiß auch Intel die Analysen richtig einzuschätzen.

Auf die Frage nach einer der großen Baustelle von Intels Grafiklösungen, den Treibern, gab Intel zu Protokoll, dass jedes Quartal ein sogenanntes „Major Release“ erscheinen soll, dazwischen aber je nach Bedarf auch weitere Updates bereitstehen können. Damit nähert man sich langsam dem Aktualisierungszyklus der beiden Platzhirsche AMD und Nvidia, die ebenfalls nur noch alle paar Monate einen großen Treiber veröffentlichen, immer wieder aber auch Beta-Treiber zur schnellen Fehlerbeseitigung bereitstellen. Ob Intel auch in diesem Bereich Verbesserungen etablieren kann, wird sich erst noch beweisen müssen; der im April veröffentlichte Treiber für „Ivy Bridge“ mit deutlichen Leistungszuwächsen zeigt jedoch den Weg in die richtige Richtung.

Die bereits zur Telefonkonferenz freigegebene Präsentation zur „Haswell“-Grafikeinheit und vielen weiteren Informationen wurde am Abend um zwei Folien ergänzt, die die neue Marketing-Bezeichnungen der Grafikeinheiten HD 5100 und HD 5200 enthalten. Demnach werden diese beiden GT3-Grafiklösungen mit der zusätzlichen Bezeichnung „Iris“ und „Iris Pro“ für die Version mit EDRAM in den Handel geschickt. Die Bezeichnung mit dem wenig originellen Zusatzkürzel „Pro“ sorgte prompt für die (derzeit) noch nicht ganz ernst gemeinte Nachfrage, wann es denn „Ultra“ geben wird.

Kirk Skaugen, seines Zeichens Senior Vice President und General Manager der PC Client Group gab mit seinem Team, bestehend unter anderem aus den Verantwortlichen für die neuen Grafikeinheiten und in Front eines entsprechenden Demo-Systems bekannt, dass man mit der Grafiklösung GT3e (Intel Iris Pro Graphics 5200) nah an die Nvidia GeForce GT 650 kommt.

In der GT3e begründet liegt auch die neue Serie an U-Prozessoren mit einer TDP von 28 Watt. Dort kommt aber keine Lösung mit EDRAM zum Einsatz, hier wird lediglich über das thermische Budget (15 vs. 28 Watt) die Mehrleistung erzielt. Intel zielt dabei auf die Ultrabooks für den Formfaktor von 14 und 15 Zoll, die in der Regel nicht nur auf eine CPU setzen, sondern eine zusätzliche diskrete Grafiklösung bieten. Als Beispiel nannte man das aktuelle MacBook Pro Retina (was jedoch kein Ultrabook ist), dessen gesamtes thermisches Budget durch die Aufteilung auf Prozessor samt Grafiklösung und eine zusätzliche Grafikeinheit stellenweise ans Limit kommt. In zukünftigen Notebooks sollen folglich die neuen 28-Watt-Prozessoren zum Einsatz kommen und einen geringeren Verbrauch als eine kombinierte Lösung bei teilweise gar höherer Leistung – nun aber am Beispiel von echten 14/15-Zoll-Ultrabooks mit „Ivy Bridge“ und GeForce GT 620 – bieten. Dabei betonte Intel, dass es für Ultrabooks keine feste TDP-Klassifizierung gibt, nur eine Prozessor-Spezifizierung, nämlich jene der U- und Y-Serie. Demzufolge könnten 28 Watt nicht das Ende der Fahnenstange sein.

Hinsichtlich der TDP bleibt Intel auch weiterhin flexibel. Die mit „Ivy Bridge“ eingeführte Technik der „Configurable TDP“ existiert offiziell zwar nicht mehr, mit dem Status „PL1“ zeigte Intel aber ein ähnliches Vorgehen. Auf die Nachfrage von ComputerBase gab der Hersteller zu verstehen, dass es OEMs auch in Zukunft gestattet sein wird, die CPUs hinsichtlich der TDP anzupassen, aufgrund von geänderten Feinheiten verzichtet man jedoch auf den Begriff „Configurable TDP“. Möchte ein OEM wie bisher etwas mehr als die Konkurrenz bieten, kann er die TDP für den Prozessor auf einen höheren Wert konfigurieren. Dabei kam auch das Thema BGA-Prozessoren auf. Diesbezüglich bestätigte Intel, dass es sich beim Core i7-4770R um einen dieser neuen, fest verlöteten Prozessoren für All-in-One-Systeme handeln wird.

Im Rahmen der Veranstaltung wurden darüber hinaus viele weitere, vor allem auch technische Details, zum Beispiel zum Thema EDRAM, offenbart, die jedoch allesamt noch nicht heute bekannt gegeben werden dürfen.

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