Fahrplan und Termine für Intels kommende Atom-CPUs

In Santa Clara hat Intel in der letzten Woche nicht nur die neue „Silvermont“-Architektur für Atom der Presse vorgestellt, der Hersteller hat auch einen Blick auf den aktuellen Fahrplan darüber hinaus gewährt. Zudem gab Intel einige Informationen zu der angepassten 22-nm-Fertigungstechnik, die alle neuen Atom-CPUs nutzen, preis.

Bei den Terminen der vielen unterschiedlichen Ableger hat sich im Großen und Ganzen nichts verändert, alle wurden im Rahmen von Veranstaltungen über die letzten Monate bereits schon einmal so oder so ähnlich genannt. Insgesamt stehen vier große plus zusätzliche Custom-Designs für den Embedded-Markt in den Startlöchern.

Auf der Server-Seite werden „Avoton“ und der für den Netzwerk- und Kommunikations-Sektor bestimmte „Rangeley“ mit maximal acht Kernen eingesetzt. Diese sollen nach aktuellem Stand auch die ersten sein, die auf den Markt kommen, auch wenn Intel hierbei lediglich vom zweiten Halbjahr 2013 spricht. Gleichzeitig betont der Hersteller aber, dass die Auslieferungen an Hersteller bereits begonnen haben.

Speziell für den mobilen Markt mit dem Fokus auf Tablets aber auch Ablegern für kleine Notebooks sowie Desktop-PCs wird bekannterweise „Bay Trail“ an den Start gehen. Hier hat sich seit dem letzten Update nichts mehr geändert, nach wie vor steht als Veröffentlichungszeitraum „Holiday 2013“ fest – das Weihnachtsgeschäft in den USA. Intel dürfte eine erste Verfügbarkeit zum Shopping-Event „Black Friday“ Ende November anstreben.

Zu guter Letzt steht dann der Ableger für Smartphones mit dem Codenamen „Merrifield“ an. Hier peilt Intel erste Geräte für das erste Quartal 2014 an, zum Mobile World Congress im Februar 2014 in Barcelona dürfte sich ein Start anbieten. Die Auslieferung soll Ende 2013 beginnen.

Neben den vier großen Plattformen wird Intel für Partner je nach Bedarf weitere Modelle auflegen, unter anderem für den Embedded-Markt. Dieses Geschäft ist traditionell jedoch ein schwieriges mit vielfältigsten Designs und sehr langen Garantiezeiten, sodass man derzeit noch keine Auskunft gibt, welche und wie viele unterschiedliche Varianten dort noch kommen könnten.

Zweite Generation der 22-nm-Fertigung

Die große Vielfalt wird durch die angepasste 22-nm-Architektur, interne Bezeichnung P1271, erreicht – quasi die zweite Generation dieser Technologie bei Intel. Sehr hohe Yield-Raten bei der grundsätzlich seit dem vierten Quartal 2011 im Einsatz befindlichen 22-nm-Fertigung mit Tri-Gate-Transistoren erlauben Anpassungen in alle möglichen Richtungen und ein viel komplexeres Design, sodass am Ende für SoCs etwa doppelt so viele Möglichkeiten wie mit der bisherigen 22-nm-CPU-Fertigung möglich sind. Diese erstreckt sich über die Bereiche Ultra Low Power (ULP), Low Power (LP), Standard Performance (SP) und High Performance (HP).

Ein angepasstes SoC-Design kann dabei jeden beliebigen Punkt auf der Skala einnehmen, was weitere Auswirkungen hat. Die Wafer der Low-Cost-Produkte werden dann beispielsweise nur mit acht Metallschichten bestückt, während extrem spezielle Lösungen mit Möglichkeiten der internen Spannung von bis zu hohen 3,3 Volt auch mit bis zu elf sogenannten Metal Layern gefertigt werden. Zum Vergleich: Die bisherigen CPUs in 22-nm-Fertigung kommen alle mit neun Metallschichten aus.

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Ausruhen will sich Intel in den kommenden Jahren also nicht – hier hat der Hersteller bei seinen Ambitionen schmerzlich aus der Vergangenheit gelernt. Nachdem Intel die bisherigen Atom-Prozessoren, die anfangs eher als Nebenprodukt in früher 45-nm-Fertigung entstanden sind, über Jahre sträflich vernachlässigt und sich ziemlich ausgeruht hat, forciert der Hersteller die Entwicklung massiv. Intels Tick-Tock-Modell, d.h. die wechselseitige Überarbeitung von Architektur und Fertigungstechnologie, kommt jetzt auch beim Atom zum Einsatz; aber erst einmal muss der Rückstand aufgeholt werden. Im kommenden Jahr will Intel die Konkurrenz eingeholt haben und mit ersten 14-nm-Produkten als „Silvermont“-Refresh, Codename „Airmont“, im Handel stehen. Wie bei normalen CPUs üblich folgt auf einen Fertigungs-Shrink eine neue Architektur in gleicher 14-nm-Fertigung, die ab 2015 verfügbar ist – so der Plan.