„Haswell-E“ wird erste Acht-Kern-Desktop-CPU mit DDR4

Nachdem Intel kürzlich seine „Haswell“-Prozessoren im Mainstreambereich vorgestellt hat und die Aktualisierung der Enthusiastenplattforum um den Sockel LGA 2011 mit Ivy Bridge-E“ bald erfolgen soll, richten sich die Blicke verstärkt auf dessen Nachfolger „Haswell-E“.

Die PowerPoint-Folien, welche die in der Regel sehr gut informierten Kollegen von VR-Zone aus Singapur aus einer NDA-Präsentation hat durchsickern lassen, klingen wie so oft sehr hochtrabend: „We are not slowing down“ heißt es dort gleich zu Beginn. Dass der Hersteller dabei auf acht Kerne anspielt, die erstmals im Desktop mit den Haswell-E geboten werden, zeigt aber nicht die ganze Geschichte. Denn Intel könnte bereits in zwei Monaten Prozessoren mit mehr als sechs Kernen anbieten, wird Ivy Bridge-E für das Server-Segment immerhin mit bis zu zwölf und Ivy Bridge-EX vermutlich gar mit 15 Kernen bereitgestellt. Und selbst den fast 18 Monate auf dem Markt befindlichen Prozessor Sandy Bridge-E gibt es mit acht Kernen – insofern hat Intel hier zuletzt künstlich die Handbremse angelegt.

Nichtsdestotrotz werden die Prozessoren des neuen Typs Haswell-E mit sechs und acht Kernen und bis zu 20 MByte L3-Cache noch weitere Neuerungen in den Desktop-Sektor bringen. Als Speicher kommt erstmals ausschließlich DDR4 mit einem Takt von offiziell bis zu 2.133 MHz auf einem Vierkanal-Interface zum Einsatz. Zwar besitzt herkömmlicher DDR4-Speicher 284 Pins, allerdings ermöglicht Intel auch den Einsatz von sogenannten NVDIMM-Modulen (Non-Volatile-DIMM) mit 288 Pins. Diese Module behalten auch bei Spannungsverlust, etwa durch einen Absturz oder ein normales Ausschalten des Systems, ihre Daten. Weiterhin werden RDIMM-Module (R-DIMM) unterstützt, die für eine höhere Stabilität beim Einsatz vieler Module sorgen.

„Haswell-E“ wird eine neue Revision des aktuellen Sockel LGA 2011 erfordern. Die Anzahl der Pins bleibt mit 2011 zwar gleich, jedoch ändert sich unter anderem aufgrund des neues DDR4-Speichers das Layout der Pinverteilung. Deshalb wird der Sockel LGA 2011 überarbeitet und als Variante LGA 2011-3, die mechanisch inkompatibel zur bisherigen Variante (unterschiedliche x1- und x2-Aussparungen) gemacht wird, zurück ins Rennen geschickt – laut Intel soll dies auch zu einer höheren Effizienz führen.

Neu ist auch der Chipsatz, der den Prozessoren beisteht. Im Vergleich zum bisherigen X79-Chipsatz steigt beim X99-Chipsatz (Codename „Wellsburg-X“) die Anzahl der SATA-Anschlüsse für 6 Gbit/s auf zehn, die Unterstützung von bis zu sechs USB-3.0-Anschlüssen kommt neu hinzu. Die TDP des Chipsatzes sinkt dabei von 7,8 Watt auf 6,5 Watt.

Nicht vergessen wird auch das Overclocking der High-End-Desktop-Probanden. Dabei ändert sich jedoch wenig im Vergleich zu den aktuellen Designs Sandy Bridge-E und Ivy Bridge-E, die im Grunde genommen bereits alle Möglichkeiten boten und bieten werden. Wie bei den Mainstream-Haswell-Prozessoren für den Sockel LGA 1150 kommen auch beim großen Bruder integrierte Spannungswandler zum Einsatz, die 40 PCIe-Leitungen entsprechen dem PCIe-3.0-Standard – beim Overclocking über den BCLK-Takt sind deshalb nach wie vor gewisse Regularien zu befolgen.

Laut Roadmap soll Haswell-E 2014 erscheinen, womit jedoch eher das zweite denn das erste Halbjahr gemeint sein dürfte. In einer vorläufigen Performanceschätzung gegenüber einem Haswell-Prozessor mit 3,7 GHz (Sockel LGA 1150) erwähnt Intel einen Takt von 3,0 GHz für das „Haswell-E“-Modell mit 8 Kernen. Als Kühllösungen für die veranschlagte TDP von 130 und 140 Watt wird Intel (vermutlich je nach Modell) auf einen herkömmlichen Luftkühler und auf ein geschlossenes Wasserkühlungssystem setzen.

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