Asus Maximus VI Formula mit „Harnisch“ und Hybrid-Kühlung

Nach dem bereits erhältlichen Maximus VI Extreme bringt Asus ein zweites Mainboard-Flaggschiff für Intels „Haswell“-Prozessoren auf den Markt. Die auf der Computex 2013 erstmals gezeigte Hauptplatine trägt den Namen Maximus VI Formula und kommt mit einem beidseitigen „Platinen-Harnisch“ sowie einem Wasserkühlkörper daher.

Ähnlich wie beim „Thermal Armor“ einiger Mainboards der TUF-Familie versieht Asus das Maximus VI Formula mit einer Abdeckung aus ABS-Kunststoff, welche zum einen das Abstrahlen der Wärme anderer Komponenten auf das Mainboard verhindern und zum anderen Bauteile vor Staub schützen soll. Der in diesem Fall unter „ROG Armor“ firmierende Schutz ist nicht nur für die Vorderseite, sondern auch die Rückseite des Mainboards vorgesehen. Die Backplate ist aus Metall (SECC) gefertigt und verfügt über Wärmeleitpads. Sie soll einerseits der Platine mehr Stabilität geben und das Durchbiegen beim Einsatz besonders schwerer Komponenten verhindern, andererseits soll die Kühlung verbessert werden.

Sowohl Z87-Chipsatz als auch Spannungsregler sind mit Kühlkörpern versehen, letzterer Bereich lässt sich optional mit Wasser kühlen: Gängige Anschlüsse (G 1/4") für bestehende Wasserkühlkreisläufe sind vorhanden.

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Asus ROG Maximus VI Formula
Format	ATX
Sockel	Intel LGA1150
Chipsatz	Intel Z87 Express
RAM-Slots	4 × DDR3-DIMM (max. 32 GB, OC: 3.100 MHz)
PCIe-Slots	3 × PCIe 3.0 x16 (1 GFX: x16, 2 GFX: x8/x8, 3 GFX: x8/x4/x4), 3 × PCIe 2.0 x1
CrossFireX/SLI	3-way
SATA	10 × 6 Gbit/s (intern)
USB 3.0	6 × extern (I/O-Panel), 2 × intern (Header)
USB 2.0	4 × extern (I/O-Panel), 4 × intern (Header)
Video-Ausgänge	DisplayPort, HDMI
Netzwerk	Intel Ethernet (mit ROG GameFirst II), WLAN 802.11ac & Bluetooth 4.0 (mPCIe-Combo-Card)
Audio	SupremeFX Formula, DTS Connect

Als weitere Besonderheit hebt Asus in der Ankündigung die Komponenten zur Sound-Wiedergabe hervor. Die Audio-Lösung „SupremeFX Audio“ soll mit hochwertigen Kondensatoren, Verstärkern (Amplifier) und Digital/Analog-Converter von Cirrus Logic eine gute Sound-Qualität und ein vergleichsweise hohes Signal-Rausch-Verhältnis von 120 Dezibel liefern. Der Kopfhörer-Verstärker von Texas Instruments ist mit 600 Ohm spezifiziert.

Des Weiteren sollen Spieler von der sogenannten „ROG GameFirst II“-Technik profitieren, die in Verbindung mit der Ethernet-Lösung von Intel zum Einsatz kommt. Diese soll den Netzwerkverkehr optimieren und für niedrige Pings sorgen – Argumente, mit denen in diesen Tagen auch Netzwerklösungen aus dem Hause Killer beworben werden.

Nicht zuletzt werden Enthusiasten und Übertakter mit besonders hochwertigen Bauteilen im Bereich der Spannungswandler gelockt, welche der Hersteller unter „Extreme Engine DIGI+ III“ zusammenfasst. Im Detail werden dabei „NexFET MOSFETs“, „Black Wing“-Drosselspulen mit 60 A sowie schwarze „10K“ Metall-Kondensatoren aus japanischer Herstellung genannt. Die oben beschriebene Hybrid-Kühlung soll für niedrigere Temperaturen und somit stabiles Overclocking sorgen.

Wann das Maximus VI Formula hierzulande erhältlich sein wird lässt Asus ebenso wie den Verkaufspreis offen. Eine Preisempfehlung im Bereich von 400 Euro oder darüber würde allerdings wenig überraschen, werden doch bereits für das Maximus VI Extreme aktuell 330 Euro im Einzelhandel fällig.