TSMC riskiert Wafer-Produktion in 16 nm FinFET

TSMC hat im Rahmen einer Konferenz in Asien weitere Details zu den Zeitplänen der anstehenden größeren Fertigungssprünge bekannt gegeben. Demnach startet direkt zu Beginn des neuen Jahres die Serienproduktion der 20-nm-Fertigung, wofür viele Abnehmer bereits Schlange stehen. Bei 16 nm geht man in die heiße Experimentierphase.

In der sogenannten risk production werden in Kürze die ersten Wafer in TSMCs „16 nm FinFET“-Technologie gefertigt und Schritt für Schritt die Abläufe optimiert. Der Auftragsfertiger gibt sich von nun an noch ein großzügiges Jahr Zeit, bis die Massenproduktion im ersten Quartal 2015 hochgefahren werden soll. Je nachdem wie die Vorserienproduktion läuft, kann dies den Zeitplan aber noch umwerfen – in die eine oder andere Richtung.

Aktuell liegt der Fokus erst einmal auf der 20-nm-Produktion. Ab Januar 2014 sollen die ersten Chips vom Band laufen, der taiwanische IT-Branchendienst DigiTimes spricht in erster Linie von SoCs. Dies deckt sich mit letzten Meldungen, die als erste Abnehmer von Apple, Qualcomm, Xilinx, Altera, Supermicro, Nvidia, MediaTek und Broadcom sprachen.