MSI-Mainboard mit Schutz für „geköpfte“ Haswell-CPUs
Über Facebook publiziert MSI derzeit Bildausschnitte von kommenden Mainboards für Intel-Prozessoren. Die nächste Generation der an Übertakter gerichteten Modellreihe „XPower AC“ wird ein besonderes Feature bieten: Der „Delid Die Guard“ soll „Haswell“-CPUs mit entferntem Heatspreader vor Beschädigung schützen.
Manch bastelfreudiger Übertakter entfernt den schützenden Heatspreader von Prozessoren, um durch direkten Kontakt zwischen CPU-Die und Kühler eine bessere Wärmeabfuhr und dadurch potentiell höhere Taktraten zu erhalten. Gerade bei Intels „Haswell“-CPUs hat sich erneut gezeigt, dass die Verbindung des Heatspreaders mit dem Die mittels Wärmeleitpaste keine optimale Lösung zur Wärmeübertragung darstellt. Das früher übliche Auflöten bietet eine bessere Wärmeabfuhr. Neue K-Modelle des für Mai erwarteten „Haswell Refresh“ für den Desktop versprechen durch eine neue Wärmeleitpaste Besserung.
Auch wenn das brachial anmutende Vorgehen, den teuer gekauften Prozessor mittels Rasierklinge zu „köpfen“, nur wenige Enthusiasten in Erwägung ziehen, trägt MSI diesen nun Rechnung. Auf Facebook heißt es, dass das „next generation MSI XPOWER AC“, bei dem es sich mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit um das „Z97 Xpower AC“ mit Intels neuem Chipsatz-Flaggschiff handelt, erstmals den sogenannten „Delid Die Guard“ vorweisen wird. Dabei handelt es sich schlicht um einen Rahmen, der über der CPU auf den Sockel geschraubt wird. Mögliche Beschädigungen eines geköpften Prozessors – beispielsweise bei der Kühlermontage – sollen so verhindert werden.
Neben dem Delid Die Guard zeigte MSI weiteres Bildmaterial zum kommenden Mainboard-Aufgebot auf Basis der neuen Chipsatz-Generation von Intel. Konkrete Modellnamen werden aus NDA-Gründen nicht genannt – „Teasern“ ohne zu viel zu verraten ist die Devise. Auf der CeBIT 2014 hatte MSI Prototypen der neuen Mainboard-Generation zur Schau gestellt. Die Gerüchteküche geht derzeit davon aus, dass Intel die neuen „Haswell“-Prozessoren um den 10. oder 11. Mai herum offiziell in den Markt entlassen wird.