Neues Wärmeleitpad gegen Fiepen der SSD 850 Pro

Im Test der Samsung SSD 850 Pro ist ComputerBase ein hochfrequentes Fiepen unter Last aufgefallen. Samsung hat das Problem bestätigt und auf die Resonanz des Gehäuses auf Schwingungen technischer Bauteile zurückgeführt. Das Problem soll zur Markteinführung behoben sein. Die verschiebt sich um eine Woche.

Der kommunizierte Marktstart am 21. Juli habe diese Verzögerung allerdings bereits enthalten, so der Hersteller gegenüber ComputerBase in Seoul. In Deutschland werden die SSDs erst zum Ende des Monats bzw. Anfang August erwartet.

Laut Samsung liegt das Geräusch, welches bei hoher Last am deutlichsten wahrnehmbar ist, am Zusammenspiel zwischen den Bauteilen auf dem PCB und der dünnen Hülle der SSD. Die Platine ist an nur zwei Punkten in der Mitte des PCBs mit der Bodenplatte verschraubt, die äußeren Bereiche des PCBs können frei schwingen. In der Serienfertigung für den Massenmarkt wird Samsung das Problem mit einem dickeren Wärmeleitpad, welches die Schwingungen unterdrücken und die mögliche Resonanz mit dem Gehäuse verhindern soll, angehen.

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In einem ersten „Test“ konnte ComputerBase die Geräuschemissionen deutlich reduzieren, indem Druck von Ober- und Unterseite auf das Gehäuse ausgeübt wurde. Im offenen Aufbau ohne Gehäuse um die Platine sind die Geräusch nur noch sehr schwach auszumachen. Die von Samsung vorgebrachte Problemlösung erscheint zutreffend. Weitere Unterschiede zwischen Testmustern und finalen Serienexemplaren soll es laut Samsung nicht geben. Auch die Firmware bleibt mit Version EXM01B6Q unverändert.