Intel „Broadwell“ im Detail: Loch im Mainboard für Core M

Die 14-nm-Fertigung

Hinter der internen Bezeichnung P1272 verbirgt sich der 14-nm-Herstellungsprozess für die CPU-Serie, während P1273 die SoC-Serie umfasst. Intel betont allerdings, dass diese alte Trennung in der Praxis heute kaum noch zutreffe. Bestes Beispiel ist dabei der Neuling „Broadwell“ selbst: Auch wenn Intel den kleinsten „Broadwell“ SoC tauft, ist das Modell eigentlich weiterhin eine klassische CPU inklusive Grafiklösung, denn der Chipsatz muss als externe Lösung weitere wichtige Aufgaben übernehmen, ohne die das Gespann nicht funktioniert. Doch viele ehemalige Aufgaben der North- und Southbridge sind bereits im Prozessor integriert, hinzu kommt das Multi-Chip-Modul (MCM), welches Chipsatz und Prozessor auf einem Träger vereint.

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Zweite Generation FinFET

Die 14-nm-Fertigung markiert den zweiten Schritt in der FinFET-Generation, die mit „Ivy Bridge“ gestartet wurde. Dank dieser 3D-Transistoren eröffnen sich neue Möglichkeiten, die Intel in der verkleinerten Fertigung weiter ausspielt. Dadurch können Abstände zwischen den Fins verringert werden, gleichzeitig werden diese jedoch verlängert, sodass sie eine größere Fläche bieten. Im Endeffekt wird über eine kleine Grundfläche das gleiche bzw. über die gleiche Grundfläche mehr erreicht – der Sinn eines Shrinks.

Was am Ende der Fertigung allerdings zählt, ist das fertige Produkt – mit „Prescott“ hatte schon einmal eine auf dem Papier verheißungsvolle Technologie ihre Versprechen nicht halten können. Intel verspricht bei den Low-Power-Produkten von „Broadwell-Y“ eine Effizienzverbesserung um mehr als den Faktor 2, zeigt aber auch, dass sich High-End-Lösungen ebenfalls deutlich verbessern lassen.

Zwar haben die schnellsten Server-CPUs zuletzt weniger deutlich bei der Energieeffizienz zulegen können als Lösungen für Privatanwender, dafür hatten die professionellen Chips stärker bei der Leistung zugelegt – unterm Strich hat sich das Leistung-pro-Watt-Verhältnis vom Server- zum Mobile-Chip gleich entwickelt.

14 nm sind nicht 14 nm

Wo xy Nanometer drauf steht, ist oft nicht das drin, was es auf den ersten Blick vermuten lässt. Im Gespräch zeigte sich Marc Bohr, Intel-Urgestein aus der Technology and Manufacturing Group sowie Direktor für Process Architecture und Integration, sehr offen, was diese Thematik anging. Ihm zufolge war bei Intel der „letzte echte xy-nm-Prozess“ die 90-nm-Fertigung, alles danach wurde nur noch anhand des nächstliegenden, vordefinierten Schritts so genannt, auch wenn es in der Realität nicht mehr so aussah. Die Verbesserung bei Intel betrug von Generation zu Generation in der Regel den Faktor 0,53, das ist auch beim aktuellen Schritt der Fall.

Intel nutzte in Oregon die Chance darauf hinzuweisen, dass die 16-/14-nm-Fertigung von TSMC, Samsung & Co. mit dem Schritt von 22/20 nm auf 16/14 lediglich die FinFET-Technologie einführen wird, Intel mit dem Schritt auf die zweite Generation allerdings bereits weiter sei. Dass die Welt derart in Schwarz und Weiß gehalten ist, darf allerdings bezweifelt werden.

Auch die Auftragsfertiger schlafen nicht und werden noch die eine oder andere Optimierung integrierten, sodass der Abstand deutlich geringer sein wird als auf den Folien dargelegt. Die Frage, wann dies allerdings soweit ist, steht dabei auf einem anderen Papier. Den Zeitvorteil behält Intel in jedem Fall.