Samsung FinFET: Muster für Apples nächsten SoC in 14 nm noch 2014

Samsung hat in Korea angekündigt, dass sich die 14-nm-Fertigung aus eigenem Hause so gut entwickle, dass die Gewinne in Zukunft wieder steigen werden. Als Hauptabnehmer der ersten Produkte ist nämlich Apple im Gespräch, die enorme Stückzahlen benötigen.

Bereits zu den letzten Quartalszahlen hieß es kleinlaut von TSMC, dem primären Auftragsfertiger für den aktuellen A8-SoC von Apple, der in den neuen iPhone 6 und iPhone 6 Plus zum Einsatz kommt, dass für den 20-nm-Nachfolger eine deutlich geringere Menge zum Start in der Fertigung erwartet wird als beim derzeitigen „Ramp up“ der 20-nm-Fertigung. Dies war vor gut drei Monaten bereits ein erstes Indiz, dass sich Apple für die nächste Generation wieder nach einem neuen Auftragsfertiger umsieht.

Samsung hatte sich im Frühjahr mit Globalfoundries verbündet, ohnehin sind beide zusammen mit IBM bereits Partner einer Forschungsallianz für Fertigungstechnologien. Beide Hersteller erklärten, die 20-nm-Fertigung zu überspringen und sich direkt auf 14-nm-FinFET zu konzentrieren. So haben sich die Unternehmen in eine gute Ausgangslage manövriert, die für den Zuschlag in der nächsten Apple-SoC-Produktserie gesorgt hat.

Bereits zum Ende des Jahres sollen erste 14-nm-Chips für Apple gefertigt werden. Wie schnell es dann jedoch zur Serienproduktion kommen kann, darüber herrscht noch Unklarheit. Innerhalb eines halben Jahres die Massenfertigung starten zu können, gilt als extrem ambitioniert. Für den jährlichen Refresh der Apple-Produkte wäre dies aber notwendig. Kim Ki-nam, Präsident von Samsungs Halbleitsparte, gab zu dieser Thematik deshalb keinen weiteren Kommentar ab.

EE Times berichtet, dass Samsung seit 2012 rund 30 Tape outs von Testchips in 14 nm FinFET hatte, der Prozess voll entwickelt und bereit zur Massenproduktion sei. Ein funktionsfähiger 14-nm-Chip wird derzeit im Rahmen der ARM TechCon gezeigt. Samsung und Globalfoundries hatten im Frühjahr betont, drei Fabriken für die Serienfertigung sowie eine für Forschungszwecke auszurüsten. Bereits seinerzeit wurde Ende 2014 als möglicher Termin angepeilt (PDF).

Kampflos wird sich TSMC jedoch nicht geschlagen geben und blickt derweil bereits auf die darauffolgende Vergabe-Runde. Nach „16FF+“ soll bereits zum Ende des kommenden Jahres die 10-nm-Fertigung angepeilt werden.