TSMC: 10-nm-ARM-SoCs mit Tape-out Ende 2015

TSMC und ARM haben heute eine ambitionierte Roadmap für die kommenden Jahre vorgelegt. Aufgrund der bisherigen Erfahrungen sowie der Zusammenarbeit wird auch in Zukunft TSMC einer der wichtigsten Auftragsfertiger für ARM-Produkte bleiben, was man mit 10-nm-Chips und einem Tape-out-Termin Ende 2015 beweisen will.

Parallel zur Ankündigung der erfolgreich laufenden Testreihe im 16-nm-Prozess, der bei TSMC erstmals auf 3D-Transistoren, sogenannten FinFETs, basiert, greift der Hersteller weit in die Zukunft. Der aktuellen Validierung eines 2,3 GHz schnellen ARM-Cortex-A57-SoCs in 16FF sollen in Kürze weitere folgen. Der bisher genutzte Prozess „16FF“ wird binnen weniger Wochen zu einem „16FF+“ ausgebaut, der neben der gesenkten Leistungsaufnahme im Idealfall von bis zu 35 Prozent auch noch eine Leistungssteigerung von bis zu elf Prozent bieten soll.

Den Blick in die ferne Zukunft lässt TSMC darüber hinaus schweifen. 10 Nanometer sind ein wichtiger Meilenstein, der bereits im vierten Quartal 2015 Fahrt aufnehmen soll. Erste Tape-out-Termine sagen wie üblich aber nichts über einen Start der Massenfertigung aus, da komplette Fabrikteile um- und aufgerüstet werden müssen und die neue Fertigungstechnik am Ende eine gewisse Ausbeute (Yield) schaffen muss. Zum Vergleich: 16-nm-Chips inklusive FinFET feierten bei TSMC ihr Tape-out bereits im April 2013, die Produktion läuft jetzt aber erst langsam an, vor dem Frühjahr 2015 wird die Großserie nicht erreicht sein. Vor 2017 ist deshalb mit 10-nm-Chips in größerer Ausbeute von TSMC nicht zu rechnen.