AMD Carrizo: Neue APU mit 30 Prozent mehr Transistoren als Kaveri
Während der nächsten Ausgabe der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) wird AMD Details zur neuen Carrizo-APU enthüllen. Das Programm der am 22. Februar beginnenden Veranstaltung nennt bereits einige bisher nicht offiziell kommunizierte Informationen.
Wie EE Times auf Grundlage des Programms berichtet, besitzt die Carrizo-APU mit rund 245 mm² nahezu die gleiche Fläche wie der Vorgänger Kaveri – die Strukturbreite bleibt mit 28 nm ebenfalls gleich. Trotzdem soll Carrizo mit über 3,1 Milliarden Transistoren knapp 30 Prozent mehr Steuerelemente als der Vorgänger aufweisen. Weiter wird genannt, dass die neuen Excavator-Kerne 23 Prozent kleiner ausfallen und dabei 40 Prozent weniger Energie als die vorherigen Steamroller-Kerne benötigen.
| Carrizo | Kaveri | |
|---|---|---|
| Fertigung | 28 nm | |
| Die-Fläche | 244,62 mm²* | 245 mm² |
| Transistoren | >3,1 Mrd.* | 2,41 Mrd. |
| *Quelle: EE Times | ||
Die deutlich höhere Transistoranzahl bei gleichbleibender Fläche und Strukturbreite bedeutet eine höhere Packdichte. Dies regt zu Spekulationen an, dass die 2012 von AMD für zukünftige Designs in Aussicht gestellte Technik „High Density Library“ bei Carrizo zum Einsatz kommen könnte. Damals versprach AMDs Analyse bei gleichem Herstellungsprozess eine Verringerung von Chipfläche und Leistungsaufnahme um jeweils 30 Prozent.
Da die CPU-Kerne laut den neuen Informationen verkleinert wurden, werden die zusätzlichen Transistoren für andere Funktionen genutzt. Der weitere Ausbau von Grafikeinheit und HSA-Funktionalität ist wahrscheinlich; die Integration von I/O-Schnittstellen wie USB oder SATA eine Möglichkeit.
Im Vorfeld hatten unbestätigte AMD-Folien zumindest für die BGA-Versionen von Carrizo die Integration von Southbridge-Funktionen (integrated FCH) im Stile eines System on a Chip (SoC) vorausgesagt. Bei der Grafikeinheit soll die dritte Generation der Architektur GCN zum Einsatz kommen, die unter anderem DirectX 12, HDMI 2.0 und volle HSA-Unterstützung bieten soll. Ferner zeigten Grafiken gegenüber Kaveri eine Halbierung des L2-Cache auf 1 MB pro Modul mit zwei Integer-Kernen. Sofern der Cache bei der Größenangabe der Kerne berücksichtigt wird, könnte die jetzt zu Excavator genannte Verkleinerung teils darauf zurückzuführen sein.
Weiterhin unklar ist, wann AMD die neue APU in den Markt entlassen wird. Als wahrscheinlich gilt derzeit ein Debüt im Mobilsektor: Carrizo-L als sparsame Variante sollte laut älteren Gerüchten im Dezember 2014 vorgestellt werden. Für die größeren Desktop-Modelle wurde März 2015 prognostiziert. Die Carrizo-Präsentation auf der ISSCC findet hingegen Ende Februar 2015 statt. Somit scheint zumindest das erste Quartal 2015 als gesichert. Laut Benchmarkdatenbanken sind Vorserienmuster längst verfügbar.
AMD hat einige Details jetzt auch offiziell bestätigt. Demnach wird Carrizo-L auf Puma+-Kernen basieren, während der normale Ableger die bereits erwähnten Excavator-Kerne sowie eine überarbeitete Grafikeinheit nutzt. Beide Varianten werden als SoC erscheinen. Im ersten Halbjahr 2015 werden die neuen APUs für das mobile Segment ausgeliefert, wo sie laut Hersteller zur „Mitte des Jahres“ verfügbar sein sollen. Vom Desktop ist bisher keine Rede – dieser Fokus hatte sich bereits angedeutet.
Eine in der Präsentation zu Carrizo in Asien gezeigte Folie offenbart einen der Gründe, warum die neue APU deutlich mehr Transistoren bietet. So wird die Southbridge fortan Bestandteil der APU sein und zu einem größeren bzw. kompakteren Die verschmelzen. Durch den Wegfall der Southbridge, bei AMD zuletzt Fusion Controller Hub genannt, sparen Mainboardhersteller wiederum Kosten, zudem lassen sich die Layouts vereinfachen respektive kleinere Hauptplatinen entwerfen.
Parallel dazu wurde die offizielle Roadmap für das Mobilsegment aktualisiert, die Carrizo nur detaillierter offenbart. Für den Desktop liegen keine neuen Informationen vor, das Jahr 2015 wird dort ebenso wie im Server-Bereich in der Präsentation nicht berücksichtigt.