AMDs Next-Gen-GPU: HBM-Grafikkarte mit 300 Watt bestätigt

Das LinkedIn-Profil eines AMD-Mitarbeiters verrät vermutlich die künftige High-End-Radeon-GPU. Demnach hat die Gerüchteküche Recht behalten und AMD wird auf HBM-Speicher wechseln. Die Leistungsaufnahme soll bei 300 Watt liegen.

Während der gestapelte „3D-Speicher“ für eine deutlich höhere Speicherbandbreite als GDDR5-Speicher sorgt, lässt die Leistungsaufnahme von 300 Watt der GPU alleine wenig Rückschlüsse ziehen. Allerdings lässt sich die Grafikkarte dadurch als High-End-Produkt einordnen und es dürfte sich um eine Grafikkarte aus der kommenden Radeon-R9-300-Serie handeln. Weitere Details sind bislang unbekannt. Bereits seit mehreren Monaten verschickt AMD jedoch Teile zukünftiger High-End-GPUs zu Testzwecken.

Developed the world’s first 300W 2.5D discrete GPU SOC using stacked die High Bandwidth Memory and silicon interposer.

Linglan Zhang, System Architect Manager bei AMD

Ein anderer Mitarbeiter gibt an, beim Tape Out der Radeon R9 380X mitgearbeitet zu haben. Die Grafikkartenserie scheint intern unter dem Namen „King of the hill“ zu laufen.