Snapdragon 810: Berichte zu Problemen reißen nicht ab

Zur CES 2015 wurden die ersten Smartphones mit Qualcomms SoC-Flaggschiff Snapdragon 810 offiziell enthüllt, doch hinter den Kulissen rumort es weiter. Die Probleme mit dem 20-nm-Chip reißen nicht ab, der SoC werde oft zu heiß und müsse dann den Takt senken, berichtet The Korea Times.

Das LG G Flex2 war das erste in dieser Woche groß vorgestellte Smartphone mit dem neuesten Chip. Die Spezifikationen, die LG vom SoC angibt, verweisen bereits in eine Richtung: Mit lediglich 2,0 GHz wird der Chip vergleichsweise gering takten, trotz der fortschrittlichsten 20-nm-Fertigung. Aufgefangen werden soll das jedoch teilweise durch die neuen 64-Bit-ARM-Kerne, zudem sind es vier plus vier an der Zahl.

Laut The Korea Times gibt es unter voller Last jedoch weiterhin schnell Probleme. Die Taktraten werden prozessorseitig aufgrund der Wärmeentwicklung nicht gehalten, unterm Strich kann die Leistung so unter die des Vorgängers Snapdragon 805 fallen. Die erhöhte Hitzeentwicklung hat zudem auch Auswirkungen auf die Grafikeinheit Adreno 430, die sich dann nicht voll entfalten und so ihr eigentlich deutlich erhöhtes Potential nicht ausspielen kann. Als Problemstelle wird dabei auch der Speichercontroller genannt.

Es sind nicht die ersten Berichte über Probleme bei Qualcomms jüngstem und auf dem Papier schnellsten Chip. Bereits im Dezember wurden erste Probleme benannt, Qualcomm widersprach diesen jedoch, bezog sich dabei aber primär auf die angebliche Verzögerung der Auslieferung. Spätestens Ende Januar, wenn das LG G Flex2 in den Handel kommt und zuerst in Südkorea von jedermann erworben werden kann, werden die Fakten auf dem Tisch liegen.