Hdplex H5 2nd Gen: Passiv gekühltes HTPC-Gehäuse mit 16 Heatpipes

Der für passiv gekühlte Gehäuse und Netzteile bekannte Hersteller Hdplex entwickelt eine Neuauflage des HTPC-Gehäuses H5. Gegenüber dem Vorgänger wächst die Anzahl der Heatpipes zur Kühlung des Prozessors von sechs auf acht an. Optional soll auch die GPU mit einem Kühlblock mit acht Wärmeröhren versehen werden.

Zusammen gerechnet sollen also bis zu 16 Heatpipes die Abwärme von CPU und GPU an das Gehäuse abgeben. Bilder des Gehäuses sowie vollständige Spezifikationen liegen noch nicht vor, das „2nd Gen H5.S Fanless HTPC Case“ befinde sich derzeit noch in der Entwicklung. Dennoch wird bereits der Preis von 275 US-Dollar ausgewiesen.

Derzeit wird nur ein Teil der Kühllösung anhand erster Bilder gezeigt. Ein zweiteiliger Kühlblock, dessen untere Hälfte aus Kupfer besteht, während das mit Kühlrippen versehene Oberteil offensichtlich aus Aluminium gefertigt ist, nimmt in seiner Mitte die besagten acht Heatpipes auf. Prozessoren mit einer TDP von bis zu 90 Watt sollen somit lautlos gekühlt werden.

Das neue H5 soll Mainboards der Formate ATX, Micro-ATX und Mini-ITX sowie verschiedene Netzteilformate aufnehmen. Weiterhin wird eine Unterstützung von Dual-Slot-PCIe-Karten in voller Höhe genannt. Bis zu drei 3,5-Zoll- sowie sechs 2,5-Zoll-Laufwerke sollen zudem Platz finden. Als einziges Maß nennt Hdplex eine Breite von 43 Zentimetern, die sich an Standard-AV- respektive Hifi-Racks orientiere. Die Variante H5.ODD soll zudem ein optisches 5,25-Zoll-Laufwerk aufnehmen.