Qualcomm: Snapdragon 415, 425, 618, 620 für die Mittelklasse
Zahlreiche SoCs der Mittelklasse hat Qualcomm heute durch Nachfolger und neue Modelle ersetzt. Das aktualisierte Sortiment setzt sich aus Snapdragon 415, 425, 618 und 620 zusammen. Auf ein eigenes CPU-Design setzt keiner der neuen Chips.
Wie bei den High-End-Chips Snapdragon 810 und 808 sowie der aktuellen Mittelklasse bestehend aus Snapdragon 400, 410, 610 und 615 kommen ausschließlich ARM-Cortex-Kerne zum Einsatz. Beim Snapdragon 415 und 425 setzt Qualcomm auf acht Cortex-A53 mit bis zu 1,4 und 1,7 GHz.
Bei den Modellen Snapdragon 618 und 620 kommt hingegen der brandneue Cortex-A72 zur Anwendung, der einmal mit zwei und beim größeren Modell mit vier Kernen präsent ist. Die maximale Taktrate liegt für beide Varianten bei 1,8 GHz. Die neuen SoCs der 600er-Serie werden zudem um jeweils vier Cortex-A53 mit bis zu 1,2 GHz ergänzt. In der 400er-Mittelklasse kommt als GPU jetzt durchgehend die Adreno 405 zum Einsatz, die leistungsstärkeren Snapdragon 618 und 620 setzen auf eine noch unbekannte „Next-Gen Adreno“, bei der es sich um eine weiterentwickelte Adreno 4xx oder neue Adreno 5xx handeln könnte. Qualcomm hat keine Spezifikationen zu dieser GPU freigegeben.
| Snapdragon 415 | Snapdragon 425 | Snapdragon 618 | Snapdragon 620 | |
|---|---|---|---|---|
| CPU | ARM Cortex A53 8 Kerne bis zu 1,4 GHz |
ARM Cortex A53 8 Kerne bis zu 1,7 GHz |
ARM Cortex A72 2 Kerne bis zu 1,8 GHz ARM Cortex A53 4 Kerne bis zu 1,2 GHz |
ARM Cortex A72 4 Kerne bis zu 1,8 GHz ARM Cortex A53 4 Kerne bis zu 1,2 GHz |
| Befehlssatz | ARMv8-A 64-Bit | |||
| GPU | Adreno 405 | Next-Gen Adreno | ||
| RAM | LPDDR3 667 MHz | LPDDR3 933 MHz | ||
| Speicher | eMMC 4.5 | eMMC 5.1 | Unbekannt | |
| DSP | Hexagon V50 | Hexagon V56 | ||
| Modem | X5 LTE Cat4 150/50 Mbit/s |
X8 LTE Cat7 300/100 Mbit/s |
||
| USB | 2.0 | |||
| Bluetooth | 4.1 | |||
| WLAN | 802.11ac | |||
| Video | Wiedergabe: 1080p30 HEVC Aufnahme: 1080p H.264 |
Wiedergabe: HEVC Aufnahme: 2160p30 1080p120 |
||
| Display | 720p | 1080p | 1600p | |
| Kamera | ≤ 13 MP | ≤ 21 MP | ||
Im Vergleich zum Snapdragon 400 und 410 hat sich beim Snapdragon 415 und 425 somit die Anzahl der CPU-Kerne verdoppelt und eine schnellere GPU ist verbaut. Zumindest der Snapdragon 410 nutzte schon den Cortex-A53, beim Snapdragon 400 waren es noch der Cortex-A7 oder die eigenen Designs Krait 200 und 300. Snapdragon 618 und 620 lösen die bei OEMs sehr unbeliebten Snapdragon 610 und 615 ab. Im Direktvergleich bietet der Snapdragon 618 gegenüber dem 610 zwei zusätzliche Cortex-A72, während der Snapdragon 620 gegenüber dem 615 statt acht Cortex-A53 nun nur noch vier, dafür aber zusätzlich vier schnellere Cortex-A72 vorweisen kann. Bei der noch unbekannten GPU ist ebenfalls ein Leistungssprung zu erwarten. HEVC können alle vier Chips direkt über die GPU dekodieren.
Veränderungen gibt es auch im Bereich der Modems. Qualcomm hat den Namen Gobi abgelegt und nennt seine Modems jetzt X5 bis X12. Im kleinsten neuen SoC Snapdragon 415 kommt das X5 mit LTE Cat4 und maximal 150 und 50 Mbit/s im Down- und Upstream zum Einsatz. Das schnellere X8 mit LTE Cat 7 ist den größeren Modellen Snapdragon 425, 618 und 620 vorbehalten. Das X8 kommt auf bis zu 300 und 100 Mbit/s für Down- und Upstream. Die Spitze markiert das eigenständige X12 mit 450 und 100 Mbit/s, das selbst der Snapdragon 810 nicht bietet. Es ist entweder für Qualcomm-SoCs ohne integriertes Modem vorgesehen oder kann von anderen Herstellern eingesetzt werden.
Erste Produkte mit Snapdragon 415 sollen in der ersten, Geräte mit 425, 618 und 620 in der zweiten Jahreshälfte auf den Markt kommen. Zur IFA 2015 könnten die ersten Ankündigungen mit den größeren Chips erfolgen. Auf dem anstehenden MWC 2015 spielt nur der Snapdragon 415 eine Rolle. Auf der spanischen Messe werden Anfang März in erster Linie Vorstellungen mit dem aktuellen High-End-Chip Snapdragon 810 erwartet, der laut internen Tests von Qualcomm „kühler denn je“ arbeiten soll. Dass sich insbesondere ein Hersteller trotzdem nicht von dem SoC abhängig machen will, zeigt Samsung mit dem Galaxy S6, das auf den in 14 nm FinFET produzierten Exynos 7 Octa aus eigenem Haus setzen soll. Qualcomms heute vorgestellte Chips werden allesamt noch in 28 nm hergestellt. 20 nm ist den Modellen Snapdragon 810 und 808 vorbehalten.