Samsung ePoP: SoC, DRAM und Flash unter einem Dach

Integration heißt das Zauberwort, um elektronische Komponenten auf kleinstem Raum unterzubringen. Samsung hat dafür den ePoP-Speicher entwickelt, der 3 GB Arbeitsspeicher und 32 GB Flash-Speicher samt Controller in einem Chip vereint.

Die Abkürzung ePoP steht für embedded Package on Package. Bei der gewöhnlichen PoP-Technik, die Samsung unter anderem bei Mobile-Prozessoren der Exynos-Familie verwendet, werden bereits Application Processor (AP) und DRAM in einem Chip-Gehäuse übereinander „gestapelt“ untergebracht. ePoP geht noch einen Schritt weiter und vereint DRAM und einen eMMC-Speicherbaustein samt Controller in einem Package, das schließlich auf den AP respektive SoC aufgesetzt werden kann. Dadurch werden drei Komponenten vereint, ohne die Fläche des Gesamtchips zu vergrößern. Die in der Halbleiterindustrie vorherrschende Maximalhöhe von 1,4 Millimetern werde dabei nicht überschritten, versichert Samsung, ohne jedoch Höhenangaben zu machen.

	PoP	ePoP
Chip-Packages	2: AP, DRAM (225 mm²) + eMMC (149,5 mm²)	1: AP, DRAM, eMMC (225 mm²)
Fläche insgesamt	374,5 mm²	225 mm²
Flächeneinsparung	~ 40 %

Mit einer Grafik veranschaulicht der Hersteller das Konstruktionsprinzip, wobei zu beachten ist, dass die Komponenten nicht nebeneinander, sondern übereinander (stacking) in dem gemeinsamen Chip-Gehäuse untergebracht sind. Der laut Samsung „branchenweit erste ePoP Memory“ besteht aus 3 GByte LPDDR3-DRAM (effektiv 1.866 MHz) sowie 32 GByte eMMC-Speicher und bietet somit einen Speicherausbau wie bei manchem Smartphone-Flaggschiff. Samsung kündigte am Mittwoch den Start der Massenproduktion des ePoP-Speichers an. Bei welchen konkreten Produkten die Technik Verwendung findet, blieb aber offen.