Shuttle DS57U: Lüfterloser Slim-PC mit Intel Broadwell-Celeron
Mit dem DS57U baut Shuttle das Portfolio der lüfterlosen Barebones aus und setzt dabei erstmals auf einen Broadwell-Chip. Der SoC ist fest mit der Platine verlötet und wird passiv gekühlt. Die Leistungsaufnahme des Gesamtsystems liegt bei weniger als 30 Watt.
Basis des Shuttle DS57U ist der Intel Celeron 3205U mit zwei Kernen und zwei Threads. Der Takt des Prozessors liegt bei 1,5 GHz, der L3-Cache ist 2 MByte groß. Die Grafikeinheit ist integriert und bietet einen Basis-Takt von 100 MHz, der auf bis zu 800 MHz angehoben werden kann. Die TDP des Broadwell-Ablegers liegt bei 15 Watt.
Der Prozessor ist auf Shuttles hauseigenem Mainboard FS57 verlötet, das unter anderem zwei SO-DIMM-Steckplätze bietet, die jeweils mit maximal 8 GByte Arbeitsspeicher bestückt werden können. Darüber hinaus verfügt das System über einen Full-Size Mini-PCIe-Steckplatz – der Half-Size-Steckplatz ist hingegen bereits durch ein WLAN-Modul belegt, das den Standard 802.11 b/g/n unterstützt. Im Gehäuse kann zudem ein 2,5 Zoll großes SATA-Laufwerk verbaut werden. Die Leistungsaufnahme gibt der Hersteller mit 12,5 Watt im Leerlauf und bis zu 26,5 Watt unter Last an.
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Shuttle DS57U (Bild: Shuttle)
Beim Gehäuse des DS57U setzt Shuttle auf ein bekanntes Modell, das beispielsweise auch beim DS437 zum Einsatz kommt. Dieses misst 200 × 165 × 39,5 mm (L × B × H) und bietet ein Gewicht von rund 2,13 Kilogramm. Das Design der Standfüße wurde jedoch geändert und auch bei den Anschlüssen gibt es deutliche Unterschiede. So bietet das DS57U neben dem SD-Karten-Slot vier USB-2.0-Ports und zwei RS232-Anschlüsse auf der Vorderseite. Auf der Rückseite befinden sich zwei USB-3.0-Ports sowie zwei Gigabit-LAN-Anschlüsse und zwei Audio-Ports. Für die Bildwiedergabe stehen HDMI und DisplayPort zur Verfügung.
Das Shuttle DS57U ist ab sofort im Handel erhältlich und soll unverbindliche 228 Euro kosten. Im Handel wird der Barebone bereits für unter 200 Euro geführt, allerdings befindet er sich noch im Zulauf.
