eMMC 5.1: Toshiba liefert schnelleren Smartphone-Speicher aus

Einen Monat nach Samsung kündigt auch Toshiba die Verfügbarkeit erster Flash-Speicherbausteine auf Basis des neuen Standards eMMC 5.1 an. In Varianten mit 16 bis 128 GByte Kapazität sollen die Chips im zweiten Quartal in Serie gefertigt werden.

Die in einem „15-nm-Prozess“ hergestellten Speicherchips sollen in Produkten für Konsumenten wie Smartphones, Tablets und Wearables zum Einsatz kommen. Im Gegensatz zu Samsung nennt Toshiba bei der Ankündigung keine konkreten Transferraten.

Dank der Unterstützung der beim Standard eMMC 5.1 optionalen Funktion command queuing soll die Leistung beim wahlfreien Lesen (random read) um 30 Prozent höher ausfallen als bei bisherigen Toshiba-Produkten ohne diese Funktion. Anwender sollen das Leistungsplus bei der simultanen Ausführung mehrerer Programme positiv zu spüren bekommen. Auch die Funktion secure write protection werde unterstützt, mit der der Zugriff auf entsprechend gesicherte Speicherbereiche eingeschränkt werden kann. Beide Funktionen bietet auch Samsungs eMMC 5.1.

Muster der neuen Speicherbausteine in den Größen 16 und 64 GByte liefert Toshiba bereits jetzt aus. Die Kapazitäten 32 und 128 GByte sollen folgen.

Produkt	Kapazität	Package	Massenfertigung
THGBMHG7C2LBAIL	16 GB	11,5 × 13 × 0,8 mm	Q2, 2015 (Apr.-Jun.)
THGBMHG8C4LBAIR	32 GB	11,5 × 13 × 1,0 mm	Q2, 2015 (Apr.-Jun.)
THGBMHG9C8LBAIG	64 GB	11,5 × 13 × 1,2 mm	Q2, 2015 (Apr.-Jun.)
THGBMHT0C8LBAIG	128 GB	11,5 × 13 × 1,2 mm	Q2, 2015 (Apr.-Jun.)