Intel: Zwei Broadwell-CPUs für den Desktop zur Computex
Intels in 14 nm Strukturbreite gefertigte Broadwell-Familie ist bislang nur für Notebooks und Kompaktsysteme mit fest verlötetem Prozessor erhältlich. Nun kündigen sich zwei Modelle für Desktop-Computer mit Sockel LGA 1150 an, die zur Computex erscheinen könnten.
Dabei handelt es sich um den Core i5-5675C und um den Core i7-5775C, die sich durch eine in der Form in Intels Haswell-Produktpalette nicht verfügbare Feature-Kombination auszeichnen. Wie es sich bereits Ende Januar andeutete, sind beide 4-Kern-Prozessoren „unlocked“, haben also einen nach oben offenen Multiplikator zum Übertakten. Den Umstand, statt des üblicherweise für die Modelle mit offenem Multiplikator vorgesehenen Kürzels „K“ ein „C“ zu bekommen, verdanken sie der integrierten Iris Pro Graphics (HD 6200) sowie der mit 65 Watt vergleichsweise niedrigen TDP.
Mit 48 Execution Units und zusätzlicher Unterstützung von maximal 128 MByte EDRAM ist die HD 6200 die schnellste Grafiklösung der Broadwell-Generation. Ihr Einsatz ist insofern eine Besonderheit, als Intels K-Serie-Prozessoren zuletzt nur eine der langsameren Grafiklösungen erhielten und die Iris Pro den Notebook- und R-Modellen vorbehalten blieb. Um innerhalb der TDP von 65 Watt zu bleiben, sind die maximalen Taktraten allerdings niedriger als bei der K-Serie der Haswell-Familie.
Der Core i7-5775C mit Hyper-Threading bietet einen Basistakt von 3,3 GHz und einen Turbo-Takt von 3,7 GHz, während der Core i5-5675C auf 3,1 GHz Basis- und 3,6 GHz Turbo-Takt kommt.
Neben den beiden sockelbaren Broadwell-Modellen nennt VR-Zone auch drei Desktop-Broadwell im BGA-Package, die fest auf der Platine verlötet werden. Zusätzlich zu den Pendants der beiden sockelbaren Prozessoren wird es hier auch noch einen Core i5-5575R geben, der mit 2,8 GHz Basis- und 3,3 GHz Turbo-Takt rechnet.
Modell | Kerne / Threads | Basis- / Turbo-Takt | L3-Cache | GPU | RAM | TDP | Sockel |
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Core i7-5775C | 4 / 8 | 3,3 / 3,7 GHz | 6 MB | Iris Pro 6200 | DDR3L-1600 | 65 W | LGA1150 |
Core i5-5675C | 4 / 4 | 3,1 / 3,6 GHz | 4 MB | Iris Pro 6200 | DDR3L-1600 | 65 W | LGA1150 |
Core i7-5775R | 4 / 8 | 3,3 / 3,8 GHz | 6 MB | Iris Pro 6200 | DDR3L-1600 | 65 W | BGA1364 |
Core i5-5675R | 4 / 4 | 3,1 / 3,6 GHz | 4 MB | Iris Pro 6200 | DDR3L-1600 | 65 W | BGA1364 |
Core i5-5575R | 4 / 4 | 2,8 / 3,3 GHz | 4 MB | Iris Pro 6200 | DDR3L-1600 | 65 W | BGA1364 |
Es ist sehr gut möglich, dass es Intel im Desktop-Bereich bei diesen beiden Broadwell-Modellen belässt. Denn während sich Broadwell durch Probleme mit der neuen 14-nm-Fertigung deutlich verspätete, verlief die Entwicklung der neuen Skylake-Architektur mit weniger Problemen. Nach Intels Grundsatz, abwechselnd einen Shrink einer vertrauten Architektur und eine neue Architektur mit bewährtem Fertigungsverfahren einzuführen (Stichwort Tick-Tock-Modell), musste Intel bei Skylake nicht mit einem neuen Fertigungsverfahren kämpfen.
Bereits zum IDF im August werden die ersten Skylake-Prozessoren für Desktops erwartet. Beginnend mit Vier-Kern-Prozessoren inklusive neuer K-Modelle mit 95 Watt TDP sollen in den folgenden Wochen dann auch wieder verschiedene Zwei-Kern-Prozessoren erscheinen. Im Notebook-Bereich sollen die ersten Skylake-U-Prozessoren sogar noch früher, Ende des zweiten Quartals, erscheinen.