Foundry: Samsung zeigt Wafer mit 10-nm-Testchips

Samsung hat sich binnen kürzester Zeit von einer tendenziell eher grauen Maus im Foundry-Geschäft zum Anbieter für eine der modernsten Technologien hervorgetan. Im Rahmen eines Symposiums in den USA zeigte der Hersteller den auf 14 nm folgenden Schritt, die 10-nm-Fertigung, in Form eines kompletten Wafers.

Mit einer massentauglichen Fertigung von kleinen Strukturen inklusive FinFETs überraschte Samsung zu Beginn dieses Jahres, indem die 20-nm-Fertigung ohne FinFETs einfach links liegen gelassen und übersprungen wurde. Auch wenn die 14 nm FinFETs in der ersten Generation nur eine 20-nm-Fertigung mit FinFETs sind, sind sie Grundlage für diverse weitere Optimierungen und zukünftige Prozesse. Denn auf die erste Generation soll in Kürze die zweite folgen, wahlweise mit 14 Prozent mehr Leistung oder dem gleichen Anteil Einsparung bei der Leistungsaufnahme.

Als nächster großer Schritt steht dann die 10-nm-Fertigung an. Bereits im Februar dieses Jahres kamen aus Asien die ersten Stimmen dazu, dass Samsung sehr früh auch auf diesen Zug springen werde. Im Rahmen einer Veranstaltung in San Francisco zeigte Samsung in dieser Woche einen komplett belichteten Wafer mit in 10 nm gefertigten Testchips. Diese sollen im kommenden Jahr in die Serienproduktion gehen. Die Tendenz zeige eher auf einen Termin zum Ende des Jahres, dafür werden dann aber gleich größeren Produktionsmengen erwartet. Damit würde Samsung nahezu einen parallelen Start zu Intel hinlegen, deren erste 10-nm-Chips sollen ebenfalls ab dem zweiten Halbjahr 2016 in Form der Cannonlake-Prozessoren erscheinen. Wie vergleichbar die Technologien untereinander sein werden, wird sich wie üblich aber erst dann zeigen. Denn heutzutage baut bekanntlich kein Hersteller wirklich das, was draufsteht.

Für das Foundry-Geschäft sieht Samsungs Zukunft aktuell so gut aus wie seit Jahren nicht. Insgesamt vier Fabriken liefern bereits 14-nm-Chips nach Samsungs Vorbild, schreibt Fudzilla vom gleichen Event – zwei in Korea sowie eine in den Vereinigten Staaten, zusätzlich die Fab 8 von Globalfoundries an der Ostküste der USA. Samsungs 2014 geschlossene Kooperation mit dem Mitbewerber hat auch Globalfoundries mit an die Foundry-Spitze geführt, nachdem diese in den ersten Jahren auf eigenen Füßen mit jedem Fertigungsschritt immer deutlich hinter der Konkurrenz her hingen.

Samsungs erklärtes Ziel ist es, der größte Halbleiterhersteller der Welt zu werden. Dafür wurde kürzlich der Grundstein für einen Fabrikkomplex im Wert von 13 Milliarden Euro gelegt. Zusammen mit den passenden neuen Technologien könnte dieser Schritt tatsächlich gelingen und Intel nur noch die zweite Wahl sein. Deren eigenes Foundry-Geschäft findet nach wie vor keine Abnehmer, zu kompliziert und am Ende zu zeitintensiv und zu teuer sei das Prozedere, heißt es hinter vorgehaltener Hand aus dem Umfeld. Der theoretische Vorteil von einer der besten Fertigungstechnologien könne so nicht umgesetzt werden.