3D XPoint: Intels Speicher-Novität als PCIe-Karte oder RAM-Modul

Die von Intel und Micron entwickelte Speichertechnik 3D XPoint soll zunächst bei kommenden Server-Plattformen eingesetzt werden. Auf dem Flash Memory Summit bestätigte Micron den Einsatz als DDR-Modul oder PCI-Express-Karte.

Somit wird der Speicher direkt über den DDR-Controller oder die PCIe-Lanes der CPU angebunden. Ein unmittelbarer Ersatz für DRAM als Arbeitsspeicher oder NAND-Flash als Massenspeicher ist 3D XPoint zunächst allerdings nicht. Vielmehr soll die Speichertechnik die Lücke zwischen schnellem aber teurem DRAM und günstigem aber langsameren NAND-Flash füllen. Diese Positionierung verdeutlichen Präsentationsfolien, die vom „benefit in the middle“ sprechen.

Ein erstes Einsatzgebiet könnte die kommende Purley-Plattform von Intel darstellen. Für diese hatte Intel bereits laut Gerüchten eine völlig neue Speicherarchitektur in Aussicht gestellt. Die Skylake-EX-CPUs für Server werden über ein Sechs-Kanal-Speicherinterface sowie 48 PCIe-3.0-Lanes verfügen und bieten somit weitreichende Möglichkeiten zur Anbindung von schnellem Speicher. Nach Informationen von Golem sehen die Entwickler 3D XPoint mittelfristig aber auch für den Einsatz in Verbraucherprodukten wie Notebooks und Smartphones vor.

3D XPoint ist im Gegensatz zu diversen anderen nicht-flüchtigen Speichertechniken mit niedriger Latenz nicht mehr weit entfernt von der Marktreife. Intel und Micron produzieren bereits Muster-Chips in der gemeinschaftlich genutzten Fabrik in Lehi, Utah. Weitere nicht-flüchtige Speichertechniken zur Ergänzung oder Nachfolge von DRAM und NAND-Flash sind MRAM, Phase Change Memory (PCM) und ReRAM, deren Entwicklung allerdings noch nicht so weit fortgeschritten ist.