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Z170-Chipsatz – Endlich mehr PCIe-Lanes!

Den Chipsätzen, in der Fachsprache Platform Controller Hub (PCH) genannt, kommt in diesem Jahr besondere Aufmerksamkeit zuteil. Nach einer gefühlten Ewigkeit ist dort die größte Neuerung der Plattform anzutreffen. Denn statt nur acht Lanes nach dem Standard PCI Express 2.0 gibt es fortan bis zu 20 Lanes nach dem neuen Standard PCIe 3.0. Damit können die Mainboardhersteller viele zusätzliche Möglichkeiten realisieren, denn Intel selbst nutzt davon nur einen Bruchteil.

Der Z170-Chipsatz ist das Flaggschiff der Serie, welches am heutigen Tag als einziges Modell enthüllt wird. Intel definiert die TDP mit 6 Watt. Später im Quartal zum offiziellen Start der gesamten Prozessorfamilie werden noch die Chipsatzvarianten Q170, Q150, H150, B150 und die Einsteigerlösung H110 sowie natürlich passende Notebook-Varianten mit geringerer TDP folgen.

In der Basis ist der Z170-Chipsatz immer noch solide, aber nicht umfangreich gut ausgestattet – die Einordnung in die Mittelklasse ist anzumerken. Nach wie vor gibt es sechs native SATA-Ports mit 6 Gbit/s, die Anzahl der unterstützten USB-3.0-Buchsen steigt gegenüber dem Vorgänger Z97 von sechs auf maximal zehn, die USB-2.0.-Ports von acht auf 14 – wie üblich jedoch nicht alle gleichzeitig. Das Direct Media Interface als Verbindung zwischen Chipsatz und CPU liegt nun in der Version DMI 3.0 mit auf 8 GT/s pro Leitung erhöhter Datenrate vor, bei vier Leitungen ergibt sich ein theoretischer Maximaldurchsatz von 32 Gbit/s. Das Flexible Display Interface (FDI) wird nicht mehr geführt. Das Mehr an PCIe-Leitungen kommt auch dem Massenspeicher zugute: Statt nur einer Option für ein Laufwerk mit M.2- oder SATA-Express-Anschluss werden nun deren drei geboten.

	Z170	Z97
CPU-Unterstützung	Skylake LGA1151	Haswell LGA1150
PCIe 3.0 (via CPU)	1x16 oder 2 x8 oder 1x8 + 2x4
PCIe 3.0 (via Chipsatz)	20x1 (8 Gb/s)	–
PCIe 2.0 (via Chipsatz)	–	8x1 (5 Gb/s)
Verbindung zur CPU	DMI 3.0	DMI 2.0 + FDI
USB-Ports (USB 3.0)	14 (10)	14 (6)
SATA-Ports (SATA 6 Gb/s)	6 (6)
Intel HD Audio	✓
Intel Gigabit-LAN	✓
3 Independent Displays (via CPU)	✓
Wireless Display Technology	✓
Overclocking Features	✓
I/O Port Flexibility	✓
HSIO Lanes (max.)	26	18
Rapid Storage Technology (RST)	✓
RST for PCI Express Storage	✓ (PCIe 3.0)	✓ (PCIe 2.0)
RST for PCIe Storage (x4 M.2 oder x2 SATA Express)	3	1 (x2 M.2)
Smart Response Technology	✓
Smart Connect Technology	–	✓
Rapid Start Technology	–	✓
Smart Sound Technology	✓	–
Intel Platform Trust Technology	✓	–

Die Gesamtzahl der sogenannten High Speed I/O-Lanes (HSIO) gibt Intel für den Z170-Chipsatz mit 26 an – beim Z97 sind es deren 18. Mit den HSIO-Lanes sind alle seriellen Verbindungen gemeint, die für PCI Express, SATA, USB und Gigabit-Ethernet genutzt werden. Davon arbeiten im Falle des Z170 bis zu 20 mit PCI Express 3.0. Bereits die Vorgänger der Chipsatzserien 8 und 9 konnten einen Teil der HSIO-Lanes bei Bedarf umschalten, sodass diese unterschiedliche Aufgaben erfüllen. So wurde zum Beispiel bei SATA Express die Möglichkeit geschaffen, sowohl mit SATA- als auch mit PCIe-SSDs zu kommunizieren. Diese Form der „I/O Port Flexibility“ wird vom Z170 ebenfalls unterstützt. Wie die Aufteilung der I/O-Lanes beim Z170 im Detail erfolgt, zeigten im Vorfeld durchgesickerte Präsentationsfolien.

Die Plattform kann wie bei den Vorgängern drei Displays gleichzeitig ansprechen. Nativ sind es embedded DisplayPort 1.3, DisplayPort 1.2 sowie HDMI 1.4. Der Displayport-1.2-Anschluss kann via Converter in einen HDMI-2.0-Anschluss umgewandelt werden. Nativ unterstützt die Skylake-Familie bereits HDCP 2.2.

Asus zeigt bei dem Z170-Deluxe-Mainboard viele der beschriebenen Eigenschaften. Dort kommt ein HDMI-2.0-Converter zum Einsatz, die vielen PCI-Express-Lanes nutzt der Hersteller für diverse Zusatzchips. Gleich drei ASMedia 1142 sorgen für weitere USB-3.1-Schnittstellen samt Typ-C-Unterstützung, ein ASMedia 1061 bietet zwei weitere SATA-Schnittstellen. Neben dem Intel-LAN-Chip i211-AT gibt es einen zweiten LAN-Chip von Intel – den i219. Das einfache Blockdiagramm von Intel für die Plattform wird so kurzerhand zu einem Geflecht an Verbindungen.