Intel Optane: Erste Benchmarks von 3D XPoint als SSD zum IDF 2015
Intel-CEO Brian Krzanich eröffnete das IDF 2015 mit der Ankündigung der Optane Technology, die auf dem kürzlich enthüllten 3D XPoint basiert. Im kommenden Jahr werden die ersten SSDs mit dieser Technik auf den Markt kommen, später folgen DIMMs für die next generation data center platform.
Intel bestätigte damit noch einmal die Informationen der letzten Wochen. Unter der Bezeichnung Optane fasst Intel zukünftig alle Entwicklungen in dem neuen Bereich mit Produkten auf Basis der 3D-XPoint-Technik zusammen, zu der nicht nur Hardware sondern auch Software gehört. Eine der zukünftigen Xeon-Plattformen wird diese neue Technologie adaptieren und in den Markt bringen. Dort sollen diese als Speicherriegel (DIMM) eingesetzt werden, diese sind elektrisch und physikalisch kompatibel zu den aktuellen DDR4-Speichersockel. Dies wird nach bisherigem Wissensstand die Purley-Plattform mit den Skylake-EP/EX-Prozessoren, die frühestens 2017 erscheint.
Zuvor werden die ersten Produkte aber bereits als SSD ausgeliefert. Im Rahmen der Eröffnungs-Keynote gab Intel an, diese 2016 nicht nur für das gehobene Marktsegment im Bereich der Rechenzentren einzusetzen, sondern bis hinab in das Ultrabook anzubieten. Passend dazu hatte Intel eine erste Live-Demonstration parat, die eine PCI-Express-Lösung auf Basis von 3D XPoint zeigte. Dort war ein gegenüber der Enterprise-SSD DC P3700 deutlich gesteigerter IOPS-Wert zu sehen. Weitere Details des frühen Prototypen gab es allerdings nicht.
-
Intel Optane: Erste Benchmarks von 3D XPoint als SSD zum IDF 2015
