Mini-PCs: Intel 5x5 als kleinster Mainboard-Standard mit CPU-Sockel
Intels Plattformen für Mini-PCs sind um ein Format reicher. Die Plattform 5x5 ordnet sich von der Größe her zwischen Mini-ITX und Intel NUC ein und bildet dank LGA-Sockel die kleinste Basis mit austauschbarem Prozessor.
In einer wenig beachteten Session des IDF 2015 stellte Intel die 5×5-Plattform vor. Der Name ist an die Maße der Hauptplatine von rund 5,8 × 5,5 Zoll angelehnt. Das Mainboard misst 14,7 × 14 Zentimeter und ist damit fast 30 Prozent kleiner als eine quadratische Mini-ITX-Platine mit 17 Zentimeter Kantenlänge, aber größer als ein NUC-Mainboard mit rund zehn Zentimetern. Mit dem neuen Formfaktor sollen Mini-PCs mit einem Gehäusevolumen von weniger als einem Liter ermöglicht werden.
| Mini-ITX | 5x5 | NUC | |
|---|---|---|---|
| Platinengröße | 170 × 170 mm | 147 × 140 mm | 102 × 102 mm |
| Platinenfläche | 289 cm² | 205,8 cm² | 104 cm² |
Intel selbst spricht vom kleinsten Mainboard-Standard mit CPU-Sockel. Während bei kleineren Formaten wie dem NUC direkt mit der Platine verlötete BGA-Prozessoren verwendet werden, die somit nicht ohne Weiteres austauschbar sind, verfügt ein 5x5-Mainboard über einen LGA-Sockel. Dieser benötigt mehr Platz, erlaubt aber den Einsatz und Wechsel herkömmlicher Desktop-CPUs. Genannt wird eine Unterstützung für CPUs der Serien Celeron bis Core i7 mit bis zu 65 Watt TDP.
-
Intels Mini-PC-Plattform 5x5 (Bild: Intel)
Das gegenüber Mini-ITX nochmals kleinere Format bedingt allerdings den Wegfall eines PCI-Express-x16-Slots für Grafikkarten; das gezeigte Referenzdesign sieht gar keine gewöhnlichen PCIe-Slots vor. Entsprechend ist die Plattform auf die integrierte Grafikeinheit der Prozessoren angewiesen. Wie beim NUC kommt der Arbeitsspeicher in platzsparenden SO-DIMM-Slots zum Einsatz, zwei davon ermöglichen einen Dual-Channel-Betrieb. Massenspeicher wird als M.2-Modul direkt auf dem Mainboard untergebracht oder per Kabel über einen SATA-Anschluss angebunden. Liliputing kann mit Fotos der kleinen 5x5-Platine aufwarten: Am I/O-Panel sind ein DC-Stromanschluss, zwei USB-3.0-Ports, zwei HDMI-Buchsen sowie ein Netzwerk-Anschluss zu sehen.
Intel beschreibt Systeme mit 0,85 Liter Volumen bei 3,9 Zentimeter Höhe für Prozessoren mit 35 Watt TDP. Für CPUs mit 65 Watt TDP sowie den Einsatz von 2,5-Zoll-Laufwerken sind höhere Gehäuse notwendig. Eine Folie beschreibt Kühllösungen mit einem Lüfter oder zwei kleineren Lüftern, welche die Abwärme aus dem Gehäuse befördern. Ein lüfterloses Design wird an dieser Stelle nicht zum Thema gemacht.
Informationen zur Markteinführung von 5x5-Mainboards und entsprechender Gehäuse liegen zur Stunde nicht vor. Nach Informationen von AnandTech bereitet In Win ein auf die neue Plattform zugeschnittenes Gehäusedesign vor.