Asus Z170-Premium: Skylake-Mainboard mit Thunderbolt 3 und U.2-Anschluss

Die Schnittstelle Thunderbolt 3 und der U.2-Anschluss für SSDs direkt auf der Platine sind seltene Eigenschaften bei Mainboards. Das Asus Z170-Premium soll beides bieten. Aus Asien kommen erste Bilder des neuen Mainboards für Intels Skylake-Generation.

Die von Benchlife publizierten Bilder beschränken sich allerdings auf die besagten Anschlüsse und die Namensgebung, die vollständige Platine gibt es nicht zu sehen. Die restliche Ausstattung wird sich vermutlich an dem Z170-Deluxe orientieren. Sofern die maschinelle Übersetzung des Artikels nicht trügt, spricht der Autor von einer ursprünglich geplanten Neuauflage des Z170-Deluxe mit Thunderbolt 3. An dessen Stelle soll nun das Z170-Premium rücken und neben dem Z170-Deluxe koexistieren.

Bilder zeigen den U.2-Anschluss für PCIe-SSDs mit bis zu vier PCIe-3.0-Lanes, an dem sich zum Beispiel Intels SSD 750 im 2,5-Zoll-Format betreiben lässt. Bisher gibt es diesen Anschlusstyp nur via M.2-Adapter. Der U.2-Port sitzt neben den Anschlussbuchsen für SATA (Express). Am I/O-Panel befinden sich zwei USB-Buchsen für den neuen Steckertyp C. Intels Thunderbolt-3-Controller (Alpine Ridge) unterstützt nicht nur Thunderbolt-Verbindungen mit theoretisch bis zu 40 Gbit/s, sondern auch USB 3.1 und DisplayPort 1.2 via USB Typ C. Das GA-Z170X-UD5 TH war das erste Mainboard mit Thunderbolt 3.

Auch das kommende Asus Maximus VIII Extreme soll Thunderbolt 3 und einen U.2-Anschluss direkt auf dem Mainboard bieten.