Exynos 8890: Mit eigenen Kernen und LTE Cat. 13 gegen Snapdragon 820

Mit eigens entwickelten CPU-Kernen und big.LITTLE-Architektur geht Samsung mit dem Exynos 8890 gegen den Snapdragon 820 von Qualcomm vor. Mit an Bord ist zudem ein LTE-Modem, das bis zu 600 Mbit/s Downlink oder 150 Mbit/s Uplink erreicht.

Der Exynos 8890 basiert als erstes System-on-a-Chip von Samsung auf eigens entwickelten Kernen. Mit Informationen hält sich Samsung derzeit jedoch noch bedeckt: Die vier M1-Rechenkerne basieren auf der 64-Bit-fähigen ARMv8-Architektur; die Rechenleistung gegenüber dem Vorgänger Exynos 7420 ist laut Samsung um 30 Prozent angestiegen, die Energieeffizienz um 10 Prozent – mehr Details gibt es nicht. Als Grafikeinheit setzt Samsung wie HiSilicon mit dem Kirin 950 auf die Mali-T880, die Anzahl der Grafikcluster liegt bei zwölf.

Für weniger leistungshungrige Anwendungen können zudem die vier auf dem Chip verbauten Cortex-A53-Kerne in die Bresche springen. Dank Enhanced Heterogeneous Multi-Processing (HMP) können auch alle Kerne gleichzeitig arbeiten, wenn die Leistung benötigt wird.

Als zweite große Neuerung des Exynos 8890 ist das Modem direkt auf dem SoC verbaut. Mit der Unterstützung von LTE nach Cat. 12/13 gehört es zu den schnellsten am Markt und liegt gleich auf mit dem X12-Modem des Snapdragon 820. Im Cat.-12-Modus sind im Download bis zu 600 Mbit/s und sowie nach Cat.13 bis zu 150 Mbit/s im Upload möglich.

Die Fertigung des Exynos 8890 im 14-nm-FinFET-Prozess übernimmt Samsung selbst. Geplant ist die Massenfertigung Ende 2015 anlaufen zu lassen. Der Einsatz des Exynos 8890 wird für 2016 in Flaggschiff-Smartphones wie dem Galaxy S7 erwartet.