Intel Kaby Lake: Chipsätze der 200er-Serie und DDR4-2400 im Gepäck
Der offizielle Skylake-Nachfolger mit dem Codenamen Kaby Lake wird auch neue Chipsätze im Gepäck haben. Erste Details zur neuen 200er-Serie zeigen minimale Anpassungen gegenüber der aktuellen Skylake-Plattform, auf der die Chipsätze Z170, H170 und Q170 die Speerspitze bilden.
Der Maximalausbau der neuen Chipsatzserie wird die Anzahl der PCIe-Lanes nach Standard 3.0 noch einmal weiter steigern: Von 20 bei aktuellen Skylake-Mainboards auf 24 mit zukünftigen Mainboards und einem 200er-Chipsatz – vermutlich Z270, H270, Q270 sowie die diversen kleineren und mobilen Ableger. Die Gesamtzahl der HSIO-Lanes erhöht sich demnach von 26 auf insgesamt 30. Die neuen Mainboards werden weiterhin auf dem Sockel LGA 1151 basieren, sind deshalb sowohl zu den neuen Kaby Lake als auch zu den bereits verfügbaren Skylake-Prozessoren kompatibel.
An den unterstützten Standards ändert sich auf den ersten Blick aber wenig. Zehn USB-3.0-Ports und sechs mal SATA mit 6 Gbit/s gibt es auch bereits bei der 100er-Serie, auch die Unterstützung für Intels Thunderbolt der dritten Generation, Codename Alpine Ridge. Für all diese müssen nur eine gewisse Anzahl an HSIO-Lanes abgezweigt werden, das gilt auch für M.2-Speicherunterstützung mit bis zu vier Lanes, der ebenfalls darüber abgewickelt wird. Neu ist auf der offiziellen Seite die Unterstützung für Intel Optane, vormals als 3D XPoint bekannt. Als Formfaktoren für SSDs der Optane-Plattform sieht Intel bisher alle gängigen SSD-Formate vor: PCIe-Steckkarten und M.2-Module wie auch 2,5-Zoll-Gehäuse mit U.2-Anschluss.
Zur gesamten Plattform rund um die Kaby Lake-S, wie die Desktop-Version genannt wird, gibt es ebenfalls einige weitere Informationen. Der Speicherstandard steigt wie in der High-End-Klasse von Haswell-E zu Broadwell-E auch im Mainstream-Desktop-Segment von DDR4-2133 auf DDR4-2400. Höhere Bildschirmauflösungen bei gesteigerten Frequenzen gehören zu den Neuerungen, HEVC 10-Bit und VP9 10-Bit wird zukünftig komplett von der Hardware und nicht wie bei Skylake noch teilweise von der Software beschleunigt. Wie üblich sollen die CPU-Kerne etwas schneller als zuvor arbeiten, dazu sollen K-Modelle verbesserte Möglichkeiten beim Übertakten mittels BCLK erhalten. Wie genau diese im Detail aussehen, ist bisher aber nicht bekannt.
