AMD G-Serie: Embedded-Carrizo-APUs für zehn Jahre Lebensdauer
AMDs G-Serie wächst weiter: Die bisher auf Jaguar basierende APU-Serie für den Embedded-Markt bekommt Verstärkung nach unten, gleichzeitig führt AMD die dritte Generation ein. Diese setzt auf den neuen BGA-Sockel FP4 und ist damit nicht nur kompatibel zu der R-Serie, sondern bietet auch alle Vorteile der Carrizo-Technologie.
Auf der Embedded World in Nürnberg erklärten Hersteller gegenüber ComputerBase, dass die R-Serie von AMD großen Anklang findet, während die G-Serie der kompletten Atom-Macht von Intel gegenübersteht und deshalb einen sehr schweren Stand hat - Fujitsu verbaut beispielsweise nur Modelle der G-Serie. GPU-Leistung, die Trumpfkarte von AMD, spielt in den TDP-Regionen zwischen 5 und 15 Watt bisher kaum eine Rolle, weshalb die Atom-Prozessoren trotz ihrer begrenzten Möglichkeiten völlig ausreichen – und darüber hinaus in unzähligen Varianten extrem günstig verfügbar sind. Doch auch der Markt will langsam mehr, weshalb AMD eine neue Generation der G-Serie vorstellt.
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AMD G-Serie zur Embedded World 2016
Das Herz der dritten Generation der G-Serie sind die Excavator-Prozessorkerne, im SoC vereint ist aber auch noch eine Grafikeinheit sowie die früher separat angesteuerte Southbridge. Die Heimat für die neuen Modelle, die noch einmal in die I-Familie, Codename Brown Falcon, und J-Familie, Codename Prairie Falcon, unterteilt werden, ist der BGA-Sockel FP4, der bereits bei den Carrizo-APUs im Notebook sowie den im Oktober 2015 vorgestellten R-Serie, Codename Merlin Falcon, zum Einsatz kommt. Der gleiche Sockel soll bei der Kundschaft für die entsprechende Flexibilität sorgen, egal ob sie nun 6-Watt-Low-Power- oder bis zu 35-Watt-High-Performance-Embedded-Modelle einsetzen wollen – die Falken passen überall.
Die neue G-Serie im Detail – als J- und I-Familie
Die G-Serie ist in der Hierarchie unterhalb der R-Serie angeordnet. Maximal gibt es nur zwei CPU-Kerne in einem Modul, die R-Serie bietet oft das Doppelte. Dafür ist der anvisierte TDP-Bereich auch entsprechend kleiner abgesteckt, mit maximal 15 Watt sollen Modelle in der G-Serie spezifiziert werden – eine konfigurierbare TDP inklusive.
Die nochmalige Unterteilung in zwei Familien erfolgt primär aus Leistungsgründen. Während die I-Familie für die leistungsstärkeren Modelle steht, ist die J-Familie noch mehr auf eine geringe TDP ausgelegt. Dafür wird sie unter anderem nur noch ein Single-Channel-Speicherinterface bekommen, ohne ECC-Unterstützung kann das maximal DDR3/DDR4-1866 ansprechen. Die integrierte Grafikeinheit bietet maximal 192 Shader, die ersten Lösungen sind aber nur mit 128 Shader vorgesehen. Die I-Familie bietet 4 CUs und damit 256 Shader. Die exakten Produktdetails zu den einzelnen APUs sind aktuell jedoch extrem dürftig, lediglich ein Modell ist komplett spezifiziert.
LX-Serie als Einsteiger-Kabini
Komplett hingegen sind die Spezifikationen der neuen LX-Serie als Einsteiger-SoCs, die die bisherigen Kabini-Varianten im AMD-Portfolio nach unten abrunden. Geheimnisse gibt es in dieser Baureihe keine mehr, sind die auf Jaguar basierenden APUs doch bereits seit fast drei Jahren in vielfältigen Produkten auf dem Markt. AMD führt deshalb auch dort die Sockelkompatibilität ins Rennen, allerdings ist in diesem Fall noch der bisherige FT3-Sockel gemeint.
| Modell | CPU-Kerne | TDP | L2-Cache | CPU-Takt | Radeon-Cores | Grafiktakt | DDR3 | Tj °C | ECC |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GX-218GL | 2 | 15 W | 1 MB | 1,8 GHz | 1 CU (64 Shader) | 497 MHz | DDR3-1600 | 0-90°C | Ja |
| GX-215GL | 2 | 15 W | 1 MB | 1,5 GHz | 1 CU (64 Shader) | 497 MHz | DDR3-1600 | 0-90°C | Ja |
| GX-210JL | 2 | 6 W | 1 MB | 1,0 GHz | 1 CU (64 Shader) | 267 MHz | DDR3-1333 | 0-90°C | Ja |
| GX-208JL | 2 | <6 W | 1 MB | 800 MHz | 1 CU (64 Shader) | 267 MHz | DDR3-1333 | 0-90°C | Ja |
Alle Modelle sollen kurzfristig verfügbar sein, Lücken in den kommenden Wochen und Monaten geschlossen und das Portfolio weiter ausgebaut werden. Dazu zählen neben den normalen Vertretern auch Prozessoren aus der iTemp-Serie mit größerem Spielraum bei der Umgebungstemperatur. Die R-Serie wird dort bereits angeboten, sie arbeitet nicht nur bei Temperaturen zwischen 0 bis 90 Grad sondern zwischen -40 bis 105 Grad.
Sapphire erklärte auf der Embedded World, dass Mainboards mit dem neuen SoC der LX-Serie für unter 100 US-Dollar angeboten werden können. Sapphire, Fertiger der meisten Referenzplatinen von AMD, pochte in den eigenen Ausführungen in der AMD-Pressekonferenz darauf, dass insbesondere die Kompatibilität beim Sockel entscheidend sei, um die Produkte zeitnah verfügbar zu machen. Congatec ergänzte, dass die geplante Laufzeit von zehn Jahren und mehr ein weiteres gewichtiges Standbein ist und gab als Beispiel an, dass die bereits vor über zwölf Jahren eingeführte Geode-Serie von AMD noch immer in hohen Stückzahlen verkauft werden – sieben Jahre nach der offiziellen Ankündigung von AMD Anfang 2009, keine neuen Geode-Modelle mehr zu fertigen.