XPC-Barebones: H110 mit Skylake und M.2 für Shuttles Einstiegsklasse

Die Modellreihen XPC slim DH, XPC slim XH und XPC cube SH werden von Shuttle nun als Skylake-Barebones mit dem H110-Chipsatz und gleich zwei M.2-Steckplätzen angeboten. Abgesehen vom Update auf Intels aktuell kleinsten Chipsatz für die aktuelle Prozessor-Generation ist die Produktpflege bei den Einstiegslösungen wenig innovativ.

Nachdem Shuttle zum Start der neuen Skylake-Plattform in erster Linie seine XPC-Barebones mit dem Z170- und H170-Chipsatz in Stellung gebracht hat und den Serien slim DH, slim XH und cube SH ein Refresh verpasste, folgen nun die mit dem H110-Chipsatz bestückten Ableger als Produktupdate.

Einstiegslösungen von Shuttle nun mit zwei M.2-Steckplätzen

Dem Trend hin zur Unterstützung von schnellen Datenträgern in Form von SSDs im M.2-Formfaktor folgend sind der XPC slim DH110, der XPC slim XH110 und der XPC cube SH110R4 gleich mit zwei M.2-Steckplätzen ausgerüstet, die im Falle des besonders kompakten DH110 nur bis zu einer Länge von 60 mm unterstützt werden. In allen anderen slim-Modellen, wie auch im Würfel-Barebone SH110R4, sind Einbauplätze für M.2-Steckkarten in voller Länge (80 mm) vorhanden. Die Anbindung ist aufgrund des H110-Chipsatzes in allen Fällen lediglich über PCIe-2.0-x4 realisiert. Zudem sind für die Anbindung von Datenträgern auch noch klassische SATA-Ports vorhanden.

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DDR4-RAM kann nur der XPC cube SH110R4 aufnehmen

Während die Neulinge der slim-Serie bei Shuttle auch weiterhin mit DDR3L-RAM bestückt werden können und dabei Geschwindigkeiten von bis zu 1.600 MHz unterstützten, kann der von den Abmessungen her größere XPC cube SH110R4 bereits mit DDR4-RAM umgehen. Eine Unterstützung von DDR4-2.133-Modulen bis zu einer Kapazität von 32 GByte ist in zwei DIMM-Steckplätzen gegeben. Die kompakteren slim-Modelle können in je zwei SO-DIMM-Aufnahmen ebenfalls mit maximal 16-GByte-Modulen bestückt werden.

Ein unverändertes Erscheinungsbild vereint alle Neulinge

Alle Refresh-Modelle sind im Vergleich zu den jeweiligen Vorgängern bei unveränderten Abmessungen und identischem Gehäuse-Design lediglich mit einer angepassten Hauptplatine bestückt, die über den Sockel LGA1151 eine Kompatibilität zu Intels aktuellen Skylake-CPUs gewährleistet. Durch den Einsatz des kleinsten Intel-Chipsatzes ist der Funktionsumfang aber weniger umfangreich. Während die Ableger der Slim-Reihe weiterhin Prozessoren bis zu einer TDP von 65 Watt unterstützten, bleibt der Einsatz von 95W-CPUs im Würfel-Barebone XPC cube SH110R4 unverändert möglich. Genau wie bei den entsprechenden Z170- und H170-Pendants fehlt auch bei den Einsteiger-Modellen die Unterstützung von Übertaktungsfunktionen der K-Modelle.

Spezifikationen zur Produktpflege umfangreich aufgeschlüsselt

Wie üblich hat Shuttle auch zu den Neulingen die genauen Spezifikationen auf der jeweiligen Produktseite ausführlich aufgelistet.

Der XPC slim XH110 wird dabei weiterhin in zwei Ausführungen angeboten, wobei der Zusatz V am Ende der Produktbezeichnung (XH110V) für eine angepasste Vorderpartie zur Abdeckung der Frontanschlüsse steht. Der XPC slim DH110 ist weiterhin als 1,3-Liter-Barebone deklariert, während der XPC cube SH110R4 im bekannt klassischen Würfel-Stil von Shuttle aufwartet.

Die Mini-ITX-Lösungen XPC slim XH110 und XPC slim XH110V sind von Shuttle mit einer offiziellen Preisempfehlung von 220 Euro versehen. Der kleinere Bruder XPC slim DH110 soll für 242 Euro den Handel erreichen. Mit 251 Euro liegt der offizielle Verkaufspreis des XPC cube SH110R4 nur leicht über den anderen Neulingen. Alle Shuttle-Barebones auf Basis des H110-Chipsatzes sind unterdes bereits lieferbar und kosten aktuell 184 Euro (XH110), 202 Euro (DH110) und 204 Euro (SH110R4).