In Win H-Frame 2.0 im Test: Limitierte Augenweide zum irren Preis
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Praktische Erfahrungen
Bis auf eine Ausnahme lässt sich das Testsystem reibungslos in das In Win H-Frame 2.0 unterbringen. Einzig normale ATX-Netzteile passen nicht in das Gehäuse, da sie nicht breit genug sind und somit nicht mit der Rückwand verschraubt werden können. Käufer des H-Frame 2.0 sind also zwangsläufig auf das speziell angefertigte Netzteil angewiesen und können nicht auf ein sparsameres Modell setzen, wenn die eigene Hardware eine deutlich niedrigere Leistungsaufnahme aufweist, da In Win keinen Adapter auf den ATX-Standard vorgesehen hat.
Nicht sonderlich schön ist zudem der Anblick der Kabel, da keine Gummimanschetten an den Aussparungen angebracht sind. Darüber hinaus sind die Brackets der Hot-Swap-Einschübe aufgrund der Lamellenstruktur etwas schwerer wieder hineinzuschieben, da sie schnell an den einzelnen Platten hängen bleiben.
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In Win H-Frame 2.0 – Testsystem seitlich
Dafür bietet der Innenraum reichlich Platz für Hardware. CPU-Kühler dürfen 200 mm hoch ausfallen, Grafikkarten jedoch nicht länger als 330 mm, solange sich Festplattenbrackets auf selber Höhe befinden. Werden die Brackets entfernt, können Pixelbeschleuniger bis zu einer Länge von 440 mm in das H-Frame 2.0 eingesetzt werden. Hinter dem Mainboardtray ist mit 24 mm ausreichend Raum für das Verlegen von Kabeln.
Messergebnisse
Wie ComputerBase Gehäuse testet und dabei Messwerte ermittelt, kann im Detail im Artikel „So testet ComputerBase Gehäuse“ nachvollzogen werden. Um eine Vergleichbarkeit mit anderen Gehäusen zu gewährleisten, wurden zwei Noctua NF-P12 PWM am Heck und am hinteren Ende des Deckels ausblasend montiert.
Temperatur
Zusammen mit der Nvidia GTX 650 Ti Boost, die durch einen Radiallüfter gekühlt wird, erreicht der Prozessor eine Temperatur von 44 °C bei voller Umdrehungsgeschwindigkeit aller im In Win H-Frame 2.0 verbauten Lüfter. Deutlich wärmer wird die CPU im Gespann mit einer durch zwei Axiallüfter gekühlte Grafikkarte wie der Asus GTX 760 DirectCU II OC. In diesem Fall erreicht der Prozessor 55 °C und fällt damit um 11 °C wärmer aus.
Beide Grafikkarten bleiben mit 60 beziehungsweise 61 °C im selben Szenario angenehm kühl. Selbiges gilt für das Mainboard und die verbaute 3,5"-Festplatte mit maximal 34 beziehungsweise 23 °C.
Wird die Lüfterdrehgeschwindigkeit mit dem Herabsetzen der Spannung auf 5 Volt drastisch reduziert, erreicht die CPU eine Temperatur von 49 °C in Kombination mit der Nvidia GTX 650 Ti Boost und fällt damit unwesentlich wärmer als im vorausgegangenen Testszenario aus. Etwas anders sieht es aus, wenn stattdessen die Asus GTX 760 DirectCU II OC eingebaut wird: In diesem Fall steigt die Prozessortemperatur auf 65 °C an.
Der reduzierte Luftdurchsatz wirkt sich natürlich auch auf alle anderen Komponenten aus. So steigen die Temperaturen der Grafikkarten auf 71 beziehungsweise 78 °C an, die Nvidia GTX 650 Ti Boost bleibt demnach etwas kühler.
Unwesentliche Auswirkungen sind bei der Mainboard- und Festplattentemperatur zu verzeichnen. Während ersteres maximal 39 °C erreicht, pendelt sich die HDD nach kurzer Zeit bei 26 °C ein.
Im In Win H-Frame 2.0 sind aufgrund des offenen Konzepts beide Kühlsysteme, sprich radial und axial, problemlos möglich, auch wenn die Temperaturen im Test stets und wie bei vielen anderen Gehäusen ebenfalls zu Gunsten des Radiallüfters ausgefallen sind.