Intel-High-End-CPUs: Kaby Lake-X und Skylake-X mit 4-10 Kernen auf LGA 2066
Nachdem vor einigen Wochen bereits die ersten Details zu der kommenden High-End-Prozessorfamilie von Intel durchgesickert waren, sind die Spezifikationen für Skylake-X und Kaby Lake-X nach dem letzten Wochenende bereits nahezu komplett. Demnach gibt es 4-10 Kerne auf dem neuen Sockel LGA 2066 bei TDPs von 112 bis 140 Watt.
Es ist eine interessante Entwicklung, die bei Intel in dem Bereich vonstatten geht. Statt die Mainstream-Modelle mit maximal vier Kernen auch in Zukunft in dem dafür passenden Sockel zu lassen, werden die bisherigen K-Prozessoren auf ein neues Level gehoben und als X-Serie an den Start gehen. Damit einher geht ein neuer Prozessorsockel R4 alias LGA 2066, aber auch bei der TDP gibt Intel den neuen „K“-CPUs etwas mehr Spielraum: statt 95 oder 91 Watt wie zuletzt, sollen es bis zu 112 Watt sein – und dies bei komplett deaktivierter Grafik.
Seine Herkunft wird Kaby Lake-X dabei aber dennoch nicht verbergen können: Wie im Mainstream üblich, gibt es nur 16 PCIe-Lanes für Grafikkarten, der DDR4-2666-Speicher wird über ein Dual-Channel-Speicherinterface angesprochen, den vier Kernen stehen wie immer maximal 8 MByte L3-Cache zur Seite.
Auch der neue Turbo Boost 3.0 wird im Mainstream und damit bei Kaby Lake-X keinen Einzug halten, er bleibt den „echten“ High-End-CPUs vorbehalten und wird damit nach Broadwell-E bei Skylake-X wieder zum Einsatz kommen.
Skylake-X auf dem gleichen Sockel R4 bietet das, was aktuell die High-End-Desktop-Prozessorserie kann, und noch ein wenig mehr. Architekturbedingt gibt es nunmehr sogar 44 PCIe-Lanes für Grafikkarten, das Quad-Channel-Speicherinterface wird mit maximal DDR4-2666 fertig, bei einer Vollbestückung sinkt dies auf DDR4-2400. Wie aktuell bei Broadwell-E gibt es erneut sechs bis zehn CPU-Kerne. Eine interessante Entwicklung gibt es beim L3-Cache: Dieser ist nur noch maximal 13,75 MByte statt aktuell bis zu 25 MByte groß. Dies lässt darauf schließen, dass der Skylake-X-Ableger einem deutlich anderen Die-Aufbau folgt als Ableger der Skylake-EP-Plattform, Codename Purley. Mit bis zu 28 Kernen und einem Sechs-Kanal-Speicherinterface wird der kleine X-Ableger entsprechend auf Platz und Kosten optimiert sein.
Die Basin-Falls-Plattform wird einen neuen Chipsatz spendiert bekommen, der unter dem Codenamen Kaby-Lake-X-PCH läuft. Bis zum dritten Quartal 2017 sollen sowohl die CPUs als auch der Chipsatz fertig sein und in Produktion gehen, sodass spätestens im vierten Quartal 2017 der Marktstart erfolgen kann. Auf der letzten Roadmap war noch vom zweiten Quartal 2017 die Rede.
