Arbeitsspeicher: Von DDR4-2.400 für Kaby Lake über 3D XPoint bis DDR5

Die erste Vortragsrunde zu Arbeitsspeicher beim IDF 2016 zeigte die aktuellen Pläne für DDR4 bis hin zu 3D XPoint. DDR4-2.400 wird es bei Kaby Lake für die größten Notebook-Prozessoren geben, für zukünftige Xeons ist Optane neben DDR4 gesetzt.

Während Intel offiziell bisher noch nichts zu Kaby Lake verlauten hat lassen, sind es wie in den letzten Jahren die vielen unterschiedlichen Vorträge, die ein Bild zusammenstellen. In der Runde zum Arbeitsspeicher stellte der Hersteller dann bereits mindestens drei Modellvarianten in Aussicht: Kaby Lake-Y und U als stromsparende Lösungen sowie Kaby Lake-H als potenter Vertreter. Traditionell ist die H-Serie quasi identisch zu den Desktop-Varianten, der CPU-Die sitzt dort nur auf einem BGA- statt dem sockelbaren Package.

Die Speicherunterstützung ist deshalb ebenfalls identisch. Der Mainstream-Markt im Desktop respektive der High-End-Markt im Notebook wird demnach ebenfalls auf DDR4-2.400 angehoben, in der Oberklasse im Desktop wurde der Schritt bereits mit Broadwell-E getätigt. Die zweite Folie grenzt mit der Validierungsfrist mit dem vierten Quartal den Veröffentlichungszeitraum ein, es wurde bereits erwartet, dass die größeren Kaby Lake nicht vor Ende des Jahres erscheinen sollen.

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In den Klassen darunter wird es im Notebook weiterhin maximal DDR4-2.133 geben, die Y-Familie bleibt wie bei Skylake bei DDR3(L) stehen. Da Kaby Lake in der Basis ein Refresh von Skylake ist, waren dort aber auch keine echten Neuerungen zu erwarten.

Der Ausblick zeigt, wohin der DDR4-Zug in naher Zukunft fährt. Als nächstes steht DDR4-2.666 auf dem Plan, bereits für das Jahr 2017. Im nach oben offenen High-End-Markt werden Taktraten weit jenseits von DDR4-3.200 zum Standard, bereits heute gibt es Module mit DDR4-4.000 und darüber hinaus. Hinsichtlich der Speichermenge pro Modul entwickelt sich dies in erster Linie im Server-Markt sehr schnell, dort kann die Speichermenge in vielen Einsatzbereichen gar nicht groß genug sein.

3D XPoint zur Rettung

Genau bei der Lösung des Speicherproblems soll bekanntlich 3D XPoint helfen. Als SSD soll diese Lösung noch in diesem Jahr erscheinen, Speicher wird im kommenden Jahr nachgelegt. Als erstes soll dieser für die neue Server-Plattform bereitgestellt werden, später aber auch auf allen anderen Systemen funktionieren. Bereits jetzt laufen die Tests mit OEMs und ODMs, um sicherzustellen, dass zum Start dies auch funktioniere, wenn ein Optane-DIMM in einen beliebigen DDR4-Slot gesteckt wird und auch dementsprechend arbeitet.

DDR5 wird kommen

Natürlich verlor Intel auch einige Worte zu DDR5-Speicher. Erste Gespräche werden bereits geführt, noch in diesem Jahr soll die JEDEC eine erste grundlegende Spezifikation zusammenfassen und veröffentlichen. Traditionell dauert es von diesen bis zur finalen Veröffentlichung und Produkten im Handel aber noch einige Jahre. 2018 bis 2019 könnte für erste Module zutreffen, heißt es vor Ort, jedoch sei dies stark vom Preis und passenden Produkten abhängig. Die Jahre 2020+ sind deshalb deutlich realistischer. Im Gepäck wird dieses dann auch ein neues XMP haben; Version 2.0, die mit DDR4 eingeführt wurde, hatte laut Intel großen Erfolg.