NAND-Flash: SK Hynix hat Micron fast eingeholt, Flash-Preise steigen

Beim Umsatz mit NAND-Flash im zweiten Quartal gehört SK Hynix zu den großen Gewinnern, Microns Einnahmen sanken dagegen deutlich. Somit ist SK Hynix nun in Schlagweite zum US-Konzern. Die hohe Nachfrage führt die Branche insgesamt zu einem 3,4 Prozent höheren Umsatz; die Flash-Preise steigen durch ein knappes Angebot.

China-Smartphones und iPhone 7 sorgen für Bedarf

Wie die TrendForce-Tochter DRAMeXchange berichtet, ziehen die Channel-Preise für NAND-Flash-Wafer auf monatlicher Basis bereits seit April an. Im zweiten Quartal habe der Bedarf an eMMC- und eMCP-Speicherlösungen mit hoher Speicherkapazität für chinesische Smartphones sowie die Bevorratung mit Speicherchips für das iPhone 7 zu einer Verknappung der NAND-Flash-Versorgung gesorgt. Für das dritte und vierte Quartal erwarten die Marktforscher weiter steigende Umsätze.

Samsung führt vor Toshiba und WD

Hohe Nachfrage und steigende Preise kommen den NAND-Flash-Herstellern gelegen. Doch nicht jede Speichermarke konnte den Umsatz im zweiten Jahresviertel steigern. Samsung setzte mit rund 3,1 Milliarden US-Dollar rund zehn Prozent mehr mit Flash-Speicher um und konnte die Marktführerschaft auf einen Anteil von 36,3 Prozent (nach Umsatz) ausbauen. Auf dem zweiten Platz steht nach wie vor Toshiba mit gut 20 Prozent Marktanteil, bei allerdings um knapp 12 Prozent gesunkenem Umsatz. Western Digital (WD) ist dank der SanDisk-Übernahme die Nummer drei und kommt mit fast 1,4 Milliarden US-Dollar Umsatz (+12,6 %) auf 16 Prozent Marktanteil.

SK Hynix rückt Micron auf die Pelle

Größter Verlierer im Zeitraum April bis Juni ist Micron: Der Umsatz sank um 15,5 Prozent auf nur noch 908 Millionen US-Dollar. Der Marktanteil ging von 13 Prozent im ersten Quartal auf 10,6 Prozent im zweiten Quartal zurück. Dadurch hatte SK Hynix die Gelegenheit, kräftig aufzuholen. Dabei half ein deutliches Umsatzplus von fast 38 Prozent, sodass der südkoreanische Flash-Hersteller nun mit 882 Millionen US-Dollar Einnahmen und 10,3 Prozent Marktanteil eingestuft wird. Microns Flash-Partner Intel zeigte sich mit einem leichten Minus von 0,5 Prozent beim Umsatz nahezu unverändert.

Hersteller/Marke	Umsatz* Q2 2016	∆ zu Q1 2016	Marktanteil Q2 2016	Marktanteil Q1 2016
Samsung	3.106	+9,9 %	36,3 %	34,2 %
Toshiba	1.722	-11,7 %	20,1 %	23,6 %
WD	1.376	+12,6 %	16,1 %	14,8 %
Micron	908	-15,5 %	10,6 %	13,0 %
SK Hynix	882	+37,6 %	10,3 %	7,7 %
Intel	554	-0,5 %	6,5 %	6,7 %
*in Millionen US-Dollar, gerundet

SK Hynix: Stark dank China

Der Höhenflug von SK Hynix ist laut DRAMeXchange unter anderem auf die hohe Nachfrage im chinesischen Smartphone-Sektor zurückzuführen. Die Marktforscher erwarten, dass SK Hynix sowohl bei den in Mobilgeräten eingesetzten Chips der Kategorien eMMC, eMCP und UFS als auch bei SSDs weiter zulegen wird. Gemessen an den ausgelieferten Bits soll der NAND-Flash-Absatz von SK Hynix im dritten Quartal nochmals um 15 Prozent zulegen. Bei der Herstellung soll ab diesem Quartal der jüngste 14-nm-Prozess verstärkt genutzt werden. Die Herstellung von 3D-NAND werde wiederum erst gegen Ende 2016 ein Volumen von 20.000 bis 30.000 Wafern pro Monat erreichen.

Micron schwächelt

Bei Micron läuft das Geschäft mit NAND-Flash derzeit nicht so rund. Bei den letzten Quartalszahlen musste ein Absatzrückgang von zehn Prozent vermeldet werden, zudem sanken die durchschnittlichen Verkaufspreise (ASP) um sechs Prozent. Besserung erhofft sich der Hersteller durch den neuen 3D-NAND, der in der TLC-Variante die höchste verfügbare Speicherdichte von 384 Gigabit pro Die bietet. In Microns Fab 10X werde der 3D-NAND derzeit nur in kleiner Auflage hergestellt, die Massenproduktion folge im vierten Quartal. Micron plant einen raschen Umstieg auf 3D-NAND und will mit der nächsten Generation die Kosten um 30 Prozent senken.

Western Digital und Toshiba

Mit der SanDisk-Übernahme sind Toshiba und Western Digital zu Partnern bei der NAND-Flash-Herstellung geworden. Beide Unternehmen setzen noch vorwiegend 2D-NAND der 15-nm-Generation ein, wollen aber in der zweiten Jahreshälfte vermehrt 3D-NAND (Toshiba BiCS Flash) herstellen. Die Massenproduktion in Toshibas Fab 2 hat begonnen und soll im vierten Quartal einen Output von 40.000 Wafern pro Monat erreichen. Derzeit legen beide Unternehmen den Fokus auf Produkte mit günstigem TLC-Speicher. Die nächste Generation des BiCS-Flash soll bei 64 Zellschichten eine Speicherkapazität von zunächst 256 Bit pro Die erreichen. Doch plant Toshiba bereits QLC-Speicher mit 512 Bit als nächsten Schritt.

Samsung unantastbar

Samsungs Vormachtstellung im Flash-Markt scheint fast unerschütterlich. Mit zehn Prozent mehr Umsatz im zweiten Quartal wurde der Abstand zur Konkurrenz sogar vergrößert. Der jüngste Zuwachs gehe mit dem rasant gestiegenen Marktanteil im Bereich der Enterprise-SSDs mit hohen Margen einher, so die Marktforscher. Auf technischer Seite ist Samsung der Konkurrenz schon lange voraus: Bringen andere Hersteller ihren 3D-NAND erst jetzt auf den Markt, macht Samsung dies bereits seit drei Jahren. Mit der mittlerweile vierten Generation des V-NAND genannten 3D-NAND wird Samsung voraussichtlich als erster Hersteller 512 Gigabit pro Die anbieten können und dabei noch auf TLC setzen.

Intel spürt den Konkurrenzdruck

Nahezu unverändert war Intels Quartalsumsatz. Doch sanken die durchschnittlichen Verkaufspreise laut DRAMeXchange um mehr als 10 Prozent und damit weitaus stärker als bei der Konkurrenz. Nur durch höhere Auslieferungszahlen konnte dies nahezu kompensiert werden. Der Grund ist der starke Konkurrenzdruck, den Intel auch im Enterprise-Segment vor allem durch Samsung zu spüren bekommt.

Der Wechsel zu günstigeren Komponenten wie dem mit Micron gefertigten 3D-NAND, der zum Ende des dritten Quartals als MLC-Version in Großserie geht, soll die Wettbewerbsfähigkeit verbessern. Zur 3D-NAND-Umrüstung der Fertigungsanlage im chinesischen Dalian hatte Intel Investitionen von bis zu 5,5 Milliarden US-Dollar angekündigt. Die Massenproduktion soll im vierten Quartal beginnen.