HiSilicon Kirin 960: ARM Cortex-A73, Mali-G71, LPDDR4-1.800 und UFS 2.1

Die Huawei-Tochter HiSilicon hat in China das neue SoC-Topmodell Kirin 960 vorgestellt. Es setzt auf die neue Cortex-A73-CPU und Mali-G71-GPU von ARM. Außerdem gibt es Unterstützung für schnelleren LPDDR4-Speicher und internen Speicher nach UFS-2.1-Standard. Wahrscheinlich wird das SoC im neuen Huawei Mate 9 verbaut sein.

Cortex-A73-CPU und Mali-G71-GPU von ARM

In Shanghai hat HiSilicon den neuen Kirin 960 vorgestellt, der zum einen das neue SoC-Flaggschiff für Huawei- und Honor-Smartphones sowie Tablets sein wird, und zum anderen in zweierlei Hinsicht eine Abkehr von bisherigen Lösungen ist. Denn nach zwei Generationen Cortex-A72 und Mali-T880 kommen mit der Cortex-A73 und Mali-G71 eine neue CPU und GPU zum Einsatz. Erstmals seit Jahren setzt HiSilicon zudem auf einen stärkeren Ausbau der GPU und verbaut mehr als vier Shader Cores.

Der Kirin 960 nutzt weiterhin einen big.LITTLE-Aufbau von ARM bestehend aus vier Performance- und vier Power-Kernen. Die vier neuen Cortex-A73 dürfen mit bis zu 2,4 GHz takten, beim Kirin 955 des Huawei P9 waren es noch maximal 2,5 GHz, der Kirin 950 des Mate 8 kam in der Spitze auf 2,3 GHz. Die vier Cortex-A53-Kerne belässt HiSilicon unverändert bei bis zu 1,8 GHz. Verglichen mit dem Kirin 950 gibt HiSilicon einen Leistungsplus von 10 Prozent für Single-Core und 18 Prozent für Multi-Core an. Anandtech konnte Aufnahmen der Benchmark-Ergebnisse machen.

GPU erstmals mit acht Shader Cores

Interessanter als die Veränderungen an der CPU ist HiSilicons neue Herangehensweise bei der GPU. Die neue Mali-G71 kommt in der MP8-Konfiguration zum Einsatz, verfügt also über doppelt so viele Shader Cores wie bisher für HiSilicon-Lösungen üblich. Den Kritikpunkt der geringen GPU-Leistung gegenüber Konkurrenzprodukten von Apple, Samsung und Qualcomm räumt HiSilicon damit aus dem Weg. In Shanghai gezeigte Benchmarks mit dem GFXBench versprechen eine Leistung leicht oberhalb der Adreno 530 aus dem Snapdragon 821 und der Mali-T880-MP12 des Exynos 8890.

Einen Hybrid-RAM-Controller, der LPDDR3 und LPDDR4 unterstützt, gibt es im neuen SoC nicht mehr, HiSilicon setzt voll auf LPDDR4 und ermöglicht hier bis zu LPDDR4-1.800. Beim internen Flash-Speicher setzt der Kirin 960 auf UFS 2.1. Gegenüber der eMMC-5.0-Unterstützung der bisherigen SoCs bedeutet dies ein deutliches Plus an theoretischer Bandbreite von 400 auf 1.200 MB/s über zwei Lanes.

Im Kirin 960 steckt darüber hinaus ein neues LTE-Modem für Cat. 12 und Cat. 13 im Downstream respektive Upstream. HiSilicon nutzt eine 2 × Carrier Aggregation mit einem 4×4-MIMO-Antennenlayout sowie eine hohe Modulation von 256-QAM, um im Downstream bis zu 600 Mbit/s zu erreichen. Damit zieht HiSilicon mit dem X12-Modem von Qualcomm sowie dem LTE-Modem des Exynos 8890 gleich. Das gilt auch für den jetzt bis zu 150 Mbit/s schnellen Upstream.

Einsatz im Huawei Mate 9 wahrscheinlich

Huawei hat noch keine Geräte angekündigt, die mit Kirin 960 ausgeliefert werden sollen. Bisherigen Gerüchten zufolge soll das Mate 9 als erstes Smartphones mit dem SoC ausgestattet sein. Angeblich soll das Gerät am 3. November im Rahmen einer Huawei-Pressekonferenz in München vorgestellt werden – ComputerBase wird vor Ort sein.