Huawei: HiSilicon testet den Kirin 960 speziell für Deutschland

HiSilicon ist für eine Präsentation des neuen High-End-SoCs Kirin 960 nach Deutschland gereist, um erstmals auch außerhalb von China die Neuerungen des Chips vorzustellen. Interessant ist die Offenheit des Unternehmens, über seine Entwicklungen zu sprechen, aber auch zu sehen, dass HiSilicon speziell für Deutschland SoCs testet.

Erster Besuch in Deutschland von HiSilicon

Die Huawei-Tochter HiSilicon, verantwortlich für die SoC-Entwicklung bei Smartphones und Tablets, präsentiert Neuvorstellungen üblicherweise nur in China oder in eingeschränktem Umfang während Huawei-Pressekonferenzen.

Die Erstvorstellung des neuen Kirin 960 fand zwar auch wieder in China statt, im Anschluss ist HiSilicon allerdings nach Deutschland gekommen, um auch hierzulande erstmals über Details des neuen Prozessors zu sprechen.

HiSilicon ist insbesondere stolz darauf, die in Hardware theoretische Leistung auch tatsächlich in eine schnelle Bedienung umsetzen zu können. Ein Vergleich zwischen Kirin 960 und iPhone 7 Plus und dessen A10-SoC sowie dem Galaxy S7 edge mit Exynos 8890 soll zeigen, dass es dem SoC von HiSilicon in den meisten Fällen gelingt, Apps schneller zu starten. Dafür nimmt HiSilicon eine speziell für den deutschen Markt angepasste App-Auswahl, darunter auch der DB Navigator. Dass man bei Instagram oder Deezer nicht ganz so gut abschneidet, gibt HiSilicon aber offen zu.

Kirin 960 noch auf Testplatine mit Display

Der Vergleich zeigt nicht, in welchem Smartphone oder Tablet der Kirin 960 verbaut war, die Gerüchteküche glaubt, das neue SoC könne erstmals im Mate 9 verbaut werden. Da es noch kein finales Gerät für den Kirin 960 gibt, testet HiSilicon den Chip auf einer Platine mit angeschlossenem Display. Um die Startzeit von Apps zu messen, verwendet HiSilicon die App MALS, die kostenlos auf Google Play erhältlich ist.

Neues LTE-Modem zeigt gute Leistung in Deutschland und China

Wichtig war für HiSilicon außerdem, die gute Leistung im Mobilfunknetz hervorzuheben. Das neue Modem im Kirin 960 biete gegenüber der Konkurrenz von Qualcomm, Samsung, MediaTek und Spreadtrum die beste VoLTE-Performance – bezogen auf den Mix aus Rufaufbau, Sprachqualität und Energieverbrauch. Auch bei der Nutzung in Schnellzügen schneide HiSilicon laut einer Studie von China Mobile von diesem Juni am besten ab. In Düsseldorf, wo die Huawei Technologies Duesseldorf GmbH und Vodafone ihren Sitz haben, habe das Modem im Kirin 960 gegenüber dem iPhone 7 zudem den höheren LTE-Durchsatz bei gutem, normalem und schlechtem Empfang erreicht.

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Neue Cortex-A73-CPU und Mali-G71 MP8

Hinsichtlich des Aufbaus des Kirin 960 hatte HiSilicon für Deutschland kaum neue Details im Gepäck. Bereits in Shanghai hatte HiSilicon enthüllt, das vier Kerne der neuen Cortex-A73-CPU von ARM mit bis zu 2,4 GHz sowie vier Cortex-A53 mit bis zu 1,8 GHz verbaut sind. Interessant ist der Wechsel auf eine deutlich schnellere Grafikeinheit. Mit der Mali-G71 MP8 verabschiedet sich HiSilicon von bisherigen MP4-Lösungen. Dadurch liegt HiSilicon jetzt sogar leicht über der Grafikleistung einer Adreno 530 aus dem Qualcomm Snapdragon 820/821 oder Mali-T880-MP12 des Exynos 8890.

4 Milliarden Transistoren von TSMC

HiSilicon lässt den Kirin 960 bei TSMC in 16 Nanometer FinFET Compact fertigen, der Chip kommt auf 4 Milliarden Transistoren. Zum Vergleich: Apples A10 (ohne Modem) liegt bei 3,3 Milliarden Transistoren, der A9 bei über 2 Milliarden. Das gesamte Package bringt es auf eine Fläche von 15 × 15 Millimetern bei einer Bauhöhe von rund 2 Millimetern, nur der Die soll 110 mm² messen. Direkt über dem Package sitzen im konkreten Fall 4 Gigabyte LPDDR4-1.866-Speicher. Als Flash-Speicher kommt UFS 2.1 zum Einsatz.

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Kein Verkauf an andere Hersteller oder eigene CPU

ComputerBase konnte sich in Berlin mit dem seit 23 Jahren bei Huawei und HiSilicon arbeitenden Chief Technology Officer Ai Wei über zukünftige Pläne unterhalten. Die Frage, Kirin-Chips auch anderen Herstellern als Huawei und Honor anzubieten, verneinte er. Auch eine eigene CPU im Stile des M1 von Samsung oder Kryo von Qualcomm wolle HiSilicon derzeit nicht entwickeln. Mit der Leistung der von ARM angebotenen Produkte sei man sehr zufrieden, außerdem sehe HiSilicon aufgrund der sehr hohen Entwicklungskosten keinen Nutzen für die nahe Zukunft darin.