Quartalszahlen: TSMCs Umsatz explodiert in Q3 dank Apple iPhone 7

TSMC hat das dritte Quartal dank des boomenden Smartphone-Marktes aber insbesondere als alleiniger Auftragsfertiger für das SoC des neuen Apple iPhone 7 am oberen Ende der hochgesteckten Erwartungen abgeschlossen. Der Umsatz stieg gegenüber dem Vorjahr um 22,5 Prozent, der Gewinn sogar um 28,4 Prozent auf über 3 Mrd. US-Dollar.

Mit 96,789 Milliarden New Taiwan Dollar oder umgerechnet 3,046 Mrd. US-Dollar ist der Nettogewinn von TSMC nach wie vor sehr hoch – der sogenannte Gross Profit beträgt sogar 4,157 Mrd. US-Dollar und liegt so bei 50,7 Prozent des Gesamtumsatzes, der mit 260,406 Mrd. NT-Dollar (8,197 Mrd. US-Dollar) beziffert wird.

Wachstumstreiber war wie erwartet die Smartphone-Sparte, allen voran ein wichtiger Auftraggeber, wie sich TSMC einmal mehr sehr diplomatisch gibt. Denn wie üblich nennt der Hersteller keine Namen von Geschäftspartnern, wenngleich klar ist, dass es sich dabei um Apple handelt. Das Wachstum ist dabei auf die 16- und 20-nm-Fertigung zurückzuführen, erklärte TSMC im Conference Call am heutigen Morgen, 31 Prozent der Waferumsätze entfallen bereits darauf. Die 28-nm-Fertigung ist nach wie vor voll ausgelastet und leistet ihren stetigen Beitrag, 24 Prozent Umsatz werden durch diese generiert. Wie üblich im dritten Quartal, wurden auch dort in nahezu allen Bereichen mehr Chips gefertigt als im Quartal zuvor, sodass die Partner im geschäftstüchtigen vierten Quartal ihre eigenen Produkte im Handel anbieten können.

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Der Blick in die Zukunft 1: 10 und 7 nm

Im 90-minütigen Conference Call gab die Führungsriege dann nicht nur die Erfolge der letzten Monate zum besten, sondern blickte auch in die Zukunft und antwortete auf Fragen von Analysten. Die 10-nm-Fertigung als nächster Schritt sei seit dem dritten Quartal in der Produktion im Einsatz, wenn auch zunächst in Kleinserie. Zum Ende des vierten Quartals 2016 soll diese jedoch voll hochgefahren werden, sodass zum ersten Quartal 2017 bereits die ersten Produkte ausgeliefert werden können. TSMC gab dabei zu verstehen, dass es unter anderem fünf Tape-outs für Smartphone-Produkte bei der neuen 10-nm-Fertigung gibt, dort werden die ersten Chips hingehen.

Ohnehin sei die 10-nm-Fertigung primär für die Smartphone-Industrie gedacht. TSMC erwartet, dass die High-End-Produkte ab der Jahresmitte zu dieser Fertigung wechseln, gleichzeitig soll die Mittelklasse zu 16 nm aufrücken, hofft TSMC. Je nachdem wie umfangreich das Nachrücken ausfällt, wird entweder Produktionskapazität der 16-nm-Fertigung zu 10 nm konvertiert oder 10 nm mit zusätzlicher Kapazität erweitert – Stichwort Angebot/Nachfrage.

Während die 10-nm-Fertigung als kleiner Zwischenschritt gesehen wird, steht mit 7 nm der große Sprung an. Dort hat TSMC nach eigenen Angaben bereits über 20 Kunden aus allen Bereichen, mindestens 15 davon werden im Jahr 2017 ihre Tape-outs für Produkte abliefern. Die Entwicklung sei in allen Bereichen nach wie vor im Plan, TSMC erwartet, dass erste Produkte noch im Jahre 2017 vor der Konkurrenz ausgeliefert werden können. Für das Jahr 2018 hat man bereits eine optimierte 7-nm-Fertigung in der Pipeline, die den Weg zu 5 nm ebnen soll.

Der Blick in die Zukunft 2: 5 und 3 nm sowie EUV

Die 5-nm-Fertigung ist nach wie vor in der Entwicklungsphase. Einige Dinge sind noch ungeklärt, wenngleich auch dort stetig Fortschritte erzielt werden. TSMC blickt dabei wie viele andere Hersteller mit einem Auge immer zur neuen EUV-Lithografie, die helfen soll, die Ziele zu erreichen. Auch dort wurden weitere Fortschritte erzielt, aber es ist „still a way to go“, erklärte TSMC gegenüber den Analysten. Das Ziel sei es, im ersten Halbjahr 2019 die Fertigung serienreif zu haben.

Der darauf folgende große Schritt ist die 3-nm-Fertigung. Echte Details gab es dazu keine, TSMC erwartet, dass jeder der großen Hersteller daran arbeitet und forscht. Derzeit stünden aber alle erst am Anfang und nichts sei „obvious“. Dafür müsse umfangreich investiert werden, sowohl in Ausrüstung als auch Personal, erklärte TSMC abschließend.