Samsung Exynos 7 Dual 7270: Erstes SoC für Wearables in 14 nm FinFET
Samsungs Exynos 7 Dual 7270 ist das erste System-on-a-Chip speziell für Wearables, das im modernen 14-nm-FinFET-Prozess hergestellt wird. Erstmals in dieser Produktklasse wurden zudem das Konnektivitätsmodul sowie das LTE-Modem vollständig in das SoC integriert, wie es bei Samsung zuletzt auch in anderen Bereichen der Fall war.
2 × Cortex-A53, Konnektivitätsmodul und LTE-Modem
Als Rechenkerne setzt Samsung auf zwei Cortex-A53, die im modernen Fertigungsprozess 20 Prozent energieeffizienter agieren sollen als das in 28 nm gefertigte Vorgängermodell. Das integrierte Konnektivitätsmodul bietet WLAN nach unbekanntem Standard, Bluetooth, Positionsbestimmung mittels Satellit sowie FM-Radio. Das LTE-Cat.4-2-CA-Modem unterstützt Transferraten von bis zu 300 Mbit/s.
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Samsung Exynos 7 Dual 7270 (Bild: Samsung)
Mehr Funktionen aber flacher als der Vorgänger
Für das Packaging des SoC setzt Samsung auf eine Kombination von SiP (System-in-Package) und ePoP (embedded Package-on-Package), um Prozessor, DRAM, NAND-Flash sowie die Stromschaltkreise (Power Management IC) in ein einziges Paket zu stecken. Dieses ist mit einer Fläche von 100 mm² so groß wie das Vorgängermodell, bietet dabei aber mehr Funktionen und ist zudem rund 30 Prozent flacher.
Das SoC wird bereits in Massen gefertigt und könnte daher in nicht allzu ferner Zukunft in ersten Wearables auftauchen. Für Gerätehersteller und Kunden bietet Samsung zur Beschleunigung der Entwicklung eine Referenzplattform mit Exynos 7 dual 7270, NFC und einer Reihe von Sensoren an.
In Konkurrenz zum Qualcomm Snapdragon Wear 2100
Das System steht in Konkurrenz zu Qualcomms neuem Snapdragon Wear 2100, das neben dem SoC ebenfalls alle für die Kommunikationen benötigten Modems beinhaltet. Es löst den von vielen Herstellern in Smartwatches bis heute eingesetzten Snapdragon 400 ab und soll bis zu 25 Prozent weniger Energie verbrauchen. Gefertigt wird hier aber weiterhin in 28 nm.