EVGA GTX 1060/1070/1080: Neues BIOS mit höherer Drehzahl gegen Hitzeprobleme
Über die letzten Tage häuften sich die Berichte über instabile oder gar defekte Modelle der EVGA GeForce GTX 1070 und GeForce GTX 1080 mit ACX-3.0-Lüfter. Ursache ist die schlecht gekühlte Stromversorgung. Nach kostenlosen Wärmeleitpads sollen jetzt neue BIOS-Versionen mit höheren Lüfterdrehzahlen Abhilfe schaffen.
Ein neues BIOS für Grafikkarten mit ACX 3.0
EVGA hat per Pressemitteilung ein BIOS-Update in Aussicht gestellt, das es für jede mit dem ACX-3.0-Kühler ausgestattete Grafikkarte geben wird. Neben den zuletzt thematisierten Versionen der GeForce GTX 1080 sowie der GeForce GTX 1070 sind auch Modelle der GeForce GTX 1060 davon betroffen. Das BIOS-Update kommt mit einer veränderten Lüfterkurve daher, die höhere Drehzahlen nutzt. Um wie viel höher sie sind, verrät EVGA aktuell allerdings noch nicht.
Nach dem Update soll es durch die gesamte EVGA-Produktpalette mit dem betroffenen Kühlsystem keinerlei Temperaturprobleme mehr geben. Der Download soll in den kommenden Tagen zur Verfügung stehen. Zuletzt hatte EVGA noch erklärt, dass alle Grafikkarten auch ohne Pads innerhalb der vorgegebenen Spezifikationen arbeiten und deshalb keine Probleme bestünden.
BIOS-Update per RMA möglich
Wer die Grafikkarte nicht selber aktualisieren möchte, kann dies auch von EVGA durchführen lassen. Dazu muss ein entsprechender RMA-Eintrag erstellt werden. Sämtliche nach dem 1. November von EVGA an den Handel verschickten Grafikkarten sollen bereits über das neue BIOS verfügen. Das gilt jedoch nicht für die davor im Handel gelagerten Modelle.
Der „Thermal Pad Mod“ bleibt optional
Wem das BIOS-Update nicht genügt, der kann darüber hinaus immer noch kostenfrei den „Thermal Pad Mod“ anfordern, der zwischen Backplate und PCB sowie zwischen „Frontplate“ und Kühler angebracht wird. Dies ist laut EVGA jedoch weiterhin nur eine optionale Maßnahme und wird nicht für die Problemlösung benötigt. Wer die Grafikkarte beim Modifizieren beschädigt, erhält weiterhin die volle Garantie von EVGA.
Wer nicht weiß, ob die eigene Grafikkarte mit dem ACX-3.0-Kühler ausgestattet ist, kann dies anhand der Seriennummer überprüfen. Wenn die Karte einer der folgenden Nummern entspricht, ist sie betroffen und das BIOS-Update sollte eingespielt werden.
| GTX 1080 | GTX 1070 | GTX 1060 6G | GTX 1060 3G |
|---|---|---|---|
| 08G-P4-6181 | 08G-P4-5171 | 06G-P4-6262 | 03G-P4-6365 |
| 08G-P4-6183 | 08G-P4-5173 | 06G-P4-6366 | 03G-P4-6367 |
| 08G-P4-6284 | 08G-P4-6171 | 06G-P4-6265 | |
| 08G-P4-6286 | 08G-P4-6173 | 06G-P4-6264 | |
| 08G-P4-6384 | 08G-P4-6274 | 06G-P4-6267 | |
| 08G-P4-6386 | 08G-P4-6276 | 06G-P4-6368 | |
| 06G-P4-6167 |
Der Geheimtipp in Gefahr
Zur Stunde fraglich bleibt, ob die GeForce GTX 1070 SC von EVGA nach dem Update den Status „leiseste Grafikkarte“ im Vergleich von zehn GeForce GTX 1070 halten können wird. ComputerBase wird sich darum bemühen, die Auswirkungen kurzfristig bewerten zu können. Aktuell befindet sich allerdings kein Muster der Grafikkarte mehr in der Redaktion.
Die Bereitstellung kostenloser Wärmeleitpads, deren auf Wunsch kostenloser Austausch per RMA und die Ankündigung neuer BIOS-Versionen mit höheren Lüfterdrehzahlen haben bisher nicht dazu geführt, die aufgebrachte Kundschaft zu besänftigen. Im Gegenteil. Käufer haben mittlerweile bereits die nächste mutmaßliche Schwachstelle des neuen Kühlers ins Visier genommen: die Kühlung der Speicherbausteine.
Kaum Kontakt zwischen Speicher und Frontplate
Auf Reddit bestätigen dutzende Anwender den Bericht eines Nutzers, der bei zwei seiner GeForce GTX 1080 FTW feststellen musste, dass nur wenige der Speicherbausteine über Wärmeleitpads mit der „Frontplate“ unter dem Kühler verbunden sind. Weil diese Abdeckung auf der Oberseite des PCBs allerdings verhindert, dass die vom Lüfter auf die Karte geblasene Luft die Speicherbausteine direkt erreicht, ist der Kontakt der Chips über Wärmeleitpads mit der Abdeckung essentiell. Auch Grafikkarten, die von Anwendern zur Montage der neuen Wärmeleitpads an EVGA eingesendet wurden, sollen dieses Problem noch aufweisen.
Der fehlende Kontakt könnte das bisher zu beobachtende Problem, dass die überdurchschnittlich heiße Spannungsversorgung die naheliegenden Speicherbausteine in Mitleidenschaft zieht, noch verstärken. Zugleich offenbart es die Kehrseite der immer häufiger eingesetzten Back- und Frontplates: Ohne Wärmeübertragung der Bauteile auf dem PCB isolieren die in der Regel aus optischen Aspekten verschrauben Zusatzbauteile mehr, als dass sie die Kühlung unterstützen.